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연합인증

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[한국특허] 이종관재 접합용 연결노드 및 이를 이용한 이종관재접합방법
CONNECTING NODE AND JOINING METHOD BY USING THE SAME
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • B23K-020/00
  • B23K-020/16
  • B23K-020/06
출원번호 10-2007-0133699 (2007-12-18)
공개번호 10-2009-0066085 (2009-06-23)
등록번호 10-0930872-0000 (2009-12-02)
DOI http://doi.org/10.8080/1020070133699
발명자 / 주소
  • 이문용 / 부산광역시 해운대구 좌동 효성코오롱아파트 ***동 ****호
  • 조원영 / 부산 연제구 연산*동 한양아파트 *동 ****호
출원인 / 주소
  • 주식회사 성우하이텍 / 부산 기장군 정관면 달산리 ***-**
대리인 / 주소
  • 유미특허법인 (YOU ME Patent & Law Firm)
  • 서울특별시 강남구 역삼동 ***-** 서림빌딩**층(유미특허법인)
심사청구여부 있음 (2007-12-18)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 스틸재와 비철금속재로 형성되는 이종관재를 상호 접합하기 위하여 그 접합부 사이에 개재되어 전자기 성형될 연결노드를 구성하고, 상기 연결노드는 전위서열이 낮은 부식판을 부착한 상태로 상기 이종관재와 각각 전자기 성형에 의해 상호 접합 연결함으로써 접합강도 향상 및 부식방지를 통한 내구성 향상을 가능하게 하는 이종관재 접합용 연결노드 및 이를 이용한 이종관재 접합방법을 제공한다.

대표청구항

이종재질로 형성되는 2개의 관재를 양면에 각각 연결하기 위한 노드판;상기 노드판과 동일한 재질로, 상기 노드판의 둘레를 따라 양 외측으로 돌출 형성되어 상기 각 관재를 상기 노드판의 양면에 각각 대응하게 끼우도록 안내하는 끼움단;상기 노드판의 양면 중앙에 부착되는 부식판;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이종관재 접합용 연결노드.제1항에 있어서,상기 끼움단은 그 외면 둘레를 따라서 돌출 형성되는 동일재질의 지지단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이종관재 접합용 연결노드.제1항에 있어서,상기 노드판은 그 전위서열이 상기 각 관재의 전

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