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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2007-0133699 (2007-12-18) |
공개번호 | 10-2009-0066085 (2009-06-23) |
등록번호 | 10-0930872-0000 (2009-12-02) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070133699 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-12-18) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 스틸재와 비철금속재로 형성되는 이종관재를 상호 접합하기 위하여 그 접합부 사이에 개재되어 전자기 성형될 연결노드를 구성하고, 상기 연결노드는 전위서열이 낮은 부식판을 부착한 상태로 상기 이종관재와 각각 전자기 성형에 의해 상호 접합 연결함으로써 접합강도 향상 및 부식방지를 통한 내구성 향상을 가능하게 하는 이종관재 접합용 연결노드 및 이를 이용한 이종관재 접합방법을 제공한다.
이종재질로 형성되는 2개의 관재를 양면에 각각 연결하기 위한 노드판;상기 노드판과 동일한 재질로, 상기 노드판의 둘레를 따라 양 외측으로 돌출 형성되어 상기 각 관재를 상기 노드판의 양면에 각각 대응하게 끼우도록 안내하는 끼움단;상기 노드판의 양면 중앙에 부착되는 부식판;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이종관재 접합용 연결노드.제1항에 있어서,상기 끼움단은 그 외면 둘레를 따라서 돌출 형성되는 동일재질의 지지단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이종관재 접합용 연결노드.제1항에 있어서,상기 노드판은 그 전위서열이 상기 각 관재의 전
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