서울 종로구 수송동**번지 코리안리빌딩 중앙국제법률특허사무소;
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심사진행상태
취하(심사미청구)
법적상태
취하
초록▼
본 발명은 귀금속 표면을 폴리실라잔계 용액으로 피복함으로써, 귀금속 표면 위에 영구 지지층을 생성시키는 방법에 관한 것이다. 당해 방법은 귀금속 또는 귀금속 합금으로 이루어진 표면을 화학식 1의 폴리실라잔, 용매 및 촉매를 포함하는 용액으로 피복하는 데 사용된다. 본 발명은, 폴리실라잔 용액으로 피복하기 전에, 접착력을 향상시키기 위해 사용되는 황 함유 실란계 프라이머를 피복 대상 표면 위에 도포하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 방법에 따라 생성된 피복물에 관한 것이다.화학식 1위의 화학식 1에서,n은,
본 발명은 귀금속 표면을 폴리실라잔계 용액으로 피복함으로써, 귀금속 표면 위에 영구 지지층을 생성시키는 방법에 관한 것이다. 당해 방법은 귀금속 또는 귀금속 합금으로 이루어진 표면을 화학식 1의 폴리실라잔, 용매 및 촉매를 포함하는 용액으로 피복하는 데 사용된다. 본 발명은, 폴리실라잔 용액으로 피복하기 전에, 접착력을 향상시키기 위해 사용되는 황 함유 실란계 프라이머를 피복 대상 표면 위에 도포하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 방법에 따라 생성된 피복물에 관한 것이다.화학식 1위의 화학식 1에서,n은, 폴리실라잔의 평균 분자량이 150 내지 150,000g/mol이 되는 값이다.
대표청구항▼
귀금속 또는 귀금속 합금의 표면에 폴리실라잔 용액을 피복하기 전에, 폴리실라잔 용액의 접착을 촉진시키기 위해 황 함유 실란계 프라이머를 당해 표면에 도포하는 단계를 포함하는, 화학식 1의 폴리실라잔, 용매 및 촉매를 포함하는 용액으로 귀금속 또는 귀금속 합금의 표면을 피복하는 방법.화학식 1위의 화학식 1에서,N은, 폴리실라잔의 수 평균 분자량이 150 내지 150,000G/MOL이 되는 값이다.제1항에 있어서, 황 함유 실란계 프라이머가 황 함유 관능 그룹을 갖는 실란을 하나 이상 포함하는 방법.제1항 및/또는 제2항에 있어서,
귀금속 또는 귀금속 합금의 표면에 폴리실라잔 용액을 피복하기 전에, 폴리실라잔 용액의 접착을 촉진시키기 위해 황 함유 실란계 프라이머를 당해 표면에 도포하는 단계를 포함하는, 화학식 1의 폴리실라잔, 용매 및 촉매를 포함하는 용액으로 귀금속 또는 귀금속 합금의 표면을 피복하는 방법.화학식 1위의 화학식 1에서,N은, 폴리실라잔의 수 평균 분자량이 150 내지 150,000G/MOL이 되는 값이다.제1항에 있어서, 황 함유 실란계 프라이머가 황 함유 관능 그룹을 갖는 실란을 하나 이상 포함하는 방법.제1항 및/또는 제2항에 있어서, 황 함유 실란계 프라이머가 화학식 2 내지 화학식 4의 실란을 하나 이상 포함하는 방법.화학식 2HS-CH2-CH2-CH2-SIR3화학식 3R3SI-CH2-CH2-CH2-S-S-CH2-CH2-CH2-SIR3화학식 4R3SI-CH2-CH2-CH2-S-S-S-S-CH2-CH2-CH2-SIR3위의 화학식 2 내지 화학식 4에서,R은 동일하거나 상이할 수 있고, 알킬 라디칼, 특히 메틸, 에틸 또는 프로필 라디칼이거나, 알콕시 라디칼, 특히 메톡시, 에톡시 또는 프로폭시 라디칼이다.제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 피복 대상 귀금속이 표준 수소 전극(0V)에 대한 전기화학 전압 계열의 표준 전위 ΕO(단위: V)가 0.3V를 초과하는 금속 또는 금속의 합금인 방법.제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 피복 대상 귀금속이 은 또는 은 합금인 방법.제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 폴리실라잔 용액이 화학식 1의 폴리실라잔을 1 내지 50중량%, 바람직하게는 3 내지 30중량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 20중량% 함유하는 방법.제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 폴리실라잔 용액이 촉매를, 폴리실라잔의 중량을 기준으로 하여, 0.001 내지 10%, 특히 0.01 내지 6%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 3% 함유하는 방법.제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 촉매가 N-헤테로사이클릭 화합물, 모노알킬아민, 디알킬아민, 트리알킬아민, 유기산, 무기산, 포화 및 불포화의 지방족 또는 지환식 카복실산의 화학식 (RCOO)NM의 금속 카복실레이트(여기서, R은 C1 내지 C22이고, M은 전하량 N의 금속 이온이다), 금속 이온의 아세틸아세토네이트 착물, 입자 크기 20 내지 500NM의 금속 분말, 과산화물, 금속 염화물 및 유기금속 화합물로부터 선택된 화합물을 하나 이상 포함하는 방법.제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 반응성 그룹을 함유하지 않는 무수 유기 용매가 사용되는 방법.제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 제2 폴리실라잔 피복물이 제1 폴리실라잔 피복물에 도포되는 방법.제10항에 있어서, 제2 폴리실라잔 피복물의 도포에 사용되는 용액이 제1 폴리실라잔 피복물의 도포에 사용되는 용액과 동일한 방법.제10항에 있어서, 제2 폴리실라잔 피복물의 제조에 사용되는 용액이, 규소 또는 질소에 대해 하나 이상의 수소 원자 대신, 1 또는 2개의 유기 라디칼로 치환된 폴리실라잔을 하나 이상 포함하는 용액인 방법.제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 따르는 방법으로 제조된, 귀금속 표면용 피복물.
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