[특허]온도정보 출력회로 및 이를 이용한 멀티칩패키지

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IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)	G11C-011/406
출원번호	10-2008-0000368 (2008-01-02)
공개번호	10-2009-0074548 (2009-07-07)
등록번호	10-1007988-0000 (2011-01-06)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020080000368
발명자 / 주소	송호욱 / 경기 이천시 부발읍 아미리 **- 현대차아파트 -* 추신호 / 경기 이천시 부발읍 아미리 산 **-
출원인 / 주소	주식회사 하이닉스반도체 / 경기 이천시 부발읍 아미리 산**-
대리인 / 주소	특허법인 아주양헌
심사청구여부	있음 (2008-01-02)
심사진행상태	등록결정(취소환송후)
법적상태	등록

초록

본 발명은 멀티칩패키지(Multi Chip Package, MCP)에 탑재된 반도체 메모리 칩들 중 하나라도 기설정된 온도 이상이 되면 인에이블되는 온도신호를 출력할 수 있도록 한 온도정보 출력회로를 제공한다.

대표청구항

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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