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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2008-0010811 (2008-02-01) |
공개번호 | 10-2009-0084559 (2009-08-05) |
등록번호 | 10-0959102-0000 (2010-05-13) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020080010811 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2008-02-01) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 솔더페이스트용 무연솔더분말을 제공하는 것을 목적으로 하며, 특히, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법과 제조장치를 제공한다.그 미세 무연 솔더 분말의 제조방법은, 분산매 100중량부에, 분산매의 중량부로서 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부
미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법에 있어서:분산매 100중량부에, 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부를 혼합하는 단계;그 분산매중에 불활성가스(질소가스)를 흘려주면서 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 가열하는 단계;그 가열단계중에 계면활성제와 산화방지제가 용해될 수 있고
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