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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2008-0026695 (2008-03-24) |
등록번호 | 10-0854778-0000 (2008-08-21) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020080026695 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2008-03-24) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 천 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 폴리에스테르 필라멘트사를 끼워 형성하는 위사를 구비하여 직물지를 형성하는 면직공정과, 상기 면직공정에 의해 형성된 직물지 일면에 제1 폴리에틸렌, 제2 폴리에틸렌, 제3 폴리에틸렌 및 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포하는 라미공정과, 천연고무, 수지(RESIN), 폴리부텐, 및 탄산칼슘을 믹스(Mix)하여 점착제를 형성하는 밤바리공정과, 상기 라미공정을 거친 직물지의 타면에 상기 밤바리공정에서
천 테이프 제조방법에 있어서,사슬코로 형성한 경사와 상기 사슬코 사이에 위치하는 위사를 구비하여 직물지를 형성하는 면직공정과;상기 면직공정에 의해 형성된 직물지 일면에 밀도가 0.917 내지 0.921 g/cm3인 제1 폴리에틸렌, 0.912 내지 0.914 g/cm3인 제2 폴리에틸렌, 0.936 내지 0.938 g/cm3 인 제3 폴리에틸렌, 및 마스터 배치(Master Batch)를 믹스(Mix)하여 도포하는 라미공정과;천연고무, 수지(RESIN), 폴리부텐(Polybutene), 및 탄산칼슘을 믹스(Mix)하여 점착제를 형성
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