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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2008-0071507 (2008-07-23) |
등록번호 | 10-0886464-0000 (2009-02-24) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020080071507 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2008-07-23) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 칩압축기에 부착되는 절삭유 정제장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속성 소재의 절삭후에 발생되는 슬러지(또는 칩이라 함)를 압축하는 칩압축기에서 배출되는 절삭유를 정제하기 위한 장치이다. 본 발명의 장치는 절삭유 정제 장치는 칩 압축기의 하부에 설치되어 칩 압축기에서 발생된 폐절삭유를 정제하기 위한 절삭유 정제 장치로서, 절삭유가 투입되는 절삭유 투입구(10)와, 투입되는 절삭유에서 칩 조각을 걸러내는 칩 거름망(12)과, 미세 먼지를 흡착시키기 위해 활성탄으로 충진된 활성탄 충진망(14)과, 폐절삭유내의 유기물을
칩 압축기에서 배출되는 폐절삭유를 정제하기 위한 절삭유 정제 장치에 있어서, 절삭유가 투입되는 절삭유 투입구(10)와, 투입되는 절삭유에서 칩 조각을 걸러내는 칩 거름망(12)과, 미세 먼지를 흡착시키기 위해 활성탄으로 충진된 활성탄 충진망(14)과, 폐절삭유내의 유기물을 제거하기 위한 유기물 흡착층(16)과, 하부에 철분 성분을 모으기 위한 자석(22)을 구비하는 제1 수조(20);내부가 비어 있으며, 가장자리에 활성탄이 충진된 정제망(32)을 구비한 제2 수조(30); 상기 제1 수조에서 제2 수조로 절삭유를 이동시키는 제1
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