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임목폐기물의 기능형 탄화우드칩 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC9판)
  • B27L-011/00
출원번호 10-2008-0079835 (2008-08-14)
공개번호 10-2010-0021103 (2010-02-24)
DOI http://doi.org/10.8080/1020080079835
발명자 / 주소
  • 박상우 / 대전 중구 문화동 ***-** 삼덕빌라 *-***호
  • 홍태석 / 대전광역시 서구 관저동 대자연마을아파트 ***-****호
출원인 / 주소
  • 박상우 / 대전 중구 문화동 ***-** 삼덕빌라 *-***호
심사청구여부 있음 (2008-08-14)
심사진행상태 취하(등록결정전 취하서제출)
법적상태 취하

초록

본 발명은 임목폐기물의 기능형 탄화우드칩 제조방법에 관한 것이다. 벌채·산지개간·건설공사로 발생되는 임목폐기물은 현장내 야적이나 매립, 소각 등 단순처분되어 왔으며, 최근 재활용하기 위한 방법으로 파쇄(칩화)하여 토양피복재로 사용하거나 톱밥화하여 퇴비조재나 축사깔개 등으로 이용되고 있으나 재활용 비율은 매우 저조하다. 하지만, 최근 국가적 차원에서 폐목재 재활용 대책을 수립하였고 각 지자체에 목재 수집장비, 목재파쇄기 등 기계화를 지원할 예정으로 기존 단순 칩화에 의한 재활용 용도를 좀 더 다양화 및 기능화할 필요성이 요구된다. 이

대표청구항

임목폐기물 지상부인 원목과 나뭇가지, 지하부인 뿌리를 파쇄한 우드칩을 대상으로 수분함량과 형상에 의해 건조와 탄화공정을 선택 운전하여 탄화우드칩을 제조함에 있어서, 재활용 용도별 기능성 부여를 위한 탄화공정은 저온(300~500℃)탄화에서 토양피복재인 경우 5내지 20분내, 고형연료인 경우 10내지 30분내에서 제조하고, 중온(500~700℃)탄화에 의해 식생기반재는 10내지 30분내, 탄혼입퇴비는 20내지 40분내에서 제조됨을 특징으로 하는 기능형 탄화우드칩 제조방법.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 폐목재를 활용한 바이오 SRF 성형제품 제조방법 | 서대원
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