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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2008-0092073 (2008-09-19) |
공개번호 | 10-2010-0033085 (2010-03-29) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020080092073 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2008-09-19) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
웨이퍼에서 FIB(Focused Ion Beam)를 이용하여 특정 부위의 불량분석을 정확하게 할 수 있는 투과전자현미경(TEM)용 시편 제작 방법을 제공한다.본 발명에서는 TEM 분석용 샘플 제작하려는 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하고 그 위에 폴리실리콘막을 형성하여 이온빔에 의한 손상을 최소화하여 측정하고자 하는 미소 결함을 보호한다.
웨이퍼에서 TEM 분석하고자 하는 결함을 포함하는 분석 위치 주위에 마킹하는 단계; 상기 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 단계; 상기 산화막 위에 폴리실리콘막을 형성하는 단계; 및FIB(Focused Ion Beam)를 이용하여 상기 분석 위치를 밀링하여 시편으로 제작하는 단계를 포함하는 투과전자현미경용 시편 제작 방법.
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