[특허]금속 다공질체, 수처리 및 전기도금용 다공질 불용성 전극, 및 이들의 제조방법

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금속 다공질체, 수처리 및 전기도금용 다공질 불용성 전극, 및 이들의 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)	C25D-017/10 C25D-017/00
출원번호	10-2008-0108740 (2008-11-04)
공개번호	10-2010-0049774 (2010-05-13)
등록번호	10-1061981-0000 (2011-08-29)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020080108740
발명자 / 주소	이원식 / 경기도 성남시 분당구 정자동 동아아파트 *동 호 김일호 / 경기도 부천시 원미구 상동 동양덱스빌 **동 호 고세현 / 경기도 성남시 분당구 정자동 한솔마을 LG아파트 동 **호 장진만 / 경기도 평택시 이충동 미주차아파트 *동 호 손성호 / 경기도 고양시 일산서구 일산동 후곡마을 건영아파트 **동 **호
출원인 / 주소	한국생산기술연구원 / 충청남도 천안시 서북구 입장면 홍천리 *-
대리인 / 주소	특허법인아이엠
심사청구여부	있음 (2008-11-04)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록 ▼

본 발명은 기공률이 높고 각 기공의 형상이 구조적으로 안정한 구형을 이루면서 기공 간에 통공이 형성되어 있어, 특히 수처리 또는 전기도금용 전극에 적합한 개기공 금속 다공질체와 이를 이용한 불용성전극의 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 금속 다공질체의 제조방법은, (a) 몰드에 고분자 화합물로 이루어진 스페이스 홀더용 입자를 충전하고 상기 스페이스 홀더 입자간의 접촉 부분이 일부 용융하여 접합될 수 있도록 가열하여 프리폼을 형성하는 단계; (b) 상기 프리폼에 형성되어 있는 간극 사이로 금속 피드스톡을 침투시켜 복합체를 형성하는 단계; (c) 상기 복합체를 가압하여 피드스톡의 충전 밀도를 높이는 단계; (d) 상기 복합체의 유기 성분을 분해 제거하는 단계; 및 (e) 유기 성분이 분해 제거된 복합체를 소결하여 기공 간에 통공이 형성되어 있는 개기공 금속 다공질체를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항

기공이 구형의 형상을 이루며 기공 간에 통공이 형성되어 있는 개기공 다공질체로서 기공률이 70% 이상인 것을 특징으로 하는 금속 다공질체.

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특허 원문 보기

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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