[특허]웨이퍼 절단용 마이크로 블레이드 및 이의 제조방법

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[한국특허] 웨이퍼 절단용 마이크로 블레이드 및 이의 제조방법
MICRO BLADE FOR CUTTING WAFER AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC9판)	B26D-001/14 B26D-001/00 B29C-041/28
출원번호	10-2008-0130603 (2008-12-19)
공개번호	10-2010-0071774 (2010-06-29)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020080130603
발명자 / 주소	이재설 / 광주광역시 광산구 산월동 부영아파트 *동 호 손현택 / 광주광역시 광산구 신창동 부영아파트 동 호 박화진 / 경기 화성군 태안읍 배양리 -**
출원인 / 주소	한국생산기술연구원 / 충청남도 천안시 서북구 입장면 홍천리 *- 박화진 / 경기 화성군 태안읍 배양리 -
대리인 / 주소	이재량
심사청구여부	있음 (2008-12-19)
심사진행상태	거절결정(일반)
법적상태	거절

초록 ▼

본 발명은 그리트와 본드재를 혼합하여 슬러리를 제조하는 슬러리 제조단계와; 상기 슬러리를 테이프 캐스팅하여 예비성형 필름을 제조하는 테이프 캐스팅 단계와; 상기 예비성형 필름을 펀칭하여 예비성형체를 제조하는 펀칭단계와; 상기 예비성형체의 양측면을 연마하여 마이크로 블레이드를 제조하는 연마단계;를 포함한다.본 발명은 그리트와 본드재를 혼합하여 형성된 슬러리를 테이프 캐스팅 머신에 의해 테이프 캐스팅하여 원하는 두께의 예비성형필름을 제조하고, 이를 펀칭, 연마하여 마이크로 블레이드를 제조하게 되므로, 마이크로 블레이드의 좌/우 두께편차

대표청구항

그리트와 본드재를 혼합하여 슬러리를 제조하는 슬러리 제조단계와;상기 슬러리를 테이프 캐스팅하여 예비성형 필름을 제조하는 테이프 캐스팅 단계와;상기 예비성형 필름을 펀칭하여 예비성형체를 제조하는 펀칭단계와;상기 예비성형체를 소결하여 경화시키는 소결단계와;경화된 상기 예비성형체의 양측면을 연마하여 마이크로 블레이드를 제조하는 연마단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절단용 마이크로 블레이드의 제조방법.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

[일본] DISC SHAPE GRINDSTONE CORE AND ITS MANUFACTURE | SOMA SHINJI, NISHI KOJI, MIZUTANI YOSHIHIRO
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[일본] MANUFACTURE OF GRINDING WHEEL, AND GRINDING WHEEL | ISHIZAKI KOZO, TAKADA ATSUSHI
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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