초록

기재의 적어도 일부 위에 배치된 전기적 전도성 재료를 포함하는 복합 재료로서, 상기 기재가 a) 복수의 유리 전이 온도를 가지는 비혼화성 중합체 블렌드이며, 상기 중합체 중의 하나가 180℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는 비혼화성 중합체 블렌드; b) 217℃ 초과의 단일 유리 전이 온도를 가지는 혼화성 중합체 블렌드; 또는, c) 247℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는 순수한 단일 중합체;를 포함하는 복합 재료.

대표청구항 ▼

기재 또는 코팅의 적어도 일부의 위 또는 아래에 개별적으로 배치되는 전기적 전도성 재료를 포함하는 복합 재료를 포함하는 전자 부품으로서, 상기 기재 또는 코팅이 a) 하나 이상의 폴리에테르이미드를 포함하며, 복수의 유리 전이 온도를 가지며, 상기 폴리에테르이미드가 217℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는, 비혼화성 중합체 블렌드; b) 하나 이상의 폴리에테르이미드를 포함하며, 180℃ 초과의 단일 유리 전이 온도를 가지는 혼화성 중합체 블렌드; 또는, c) 247℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는 단일 폴리에테르이미드;로 이루어진

기재 또는 코팅의 적어도 일부의 위 또는 아래에 개별적으로 배치되는 전기적 전도성 재료를 포함하는 복합 재료를 포함하는 전자 부품으로서, 상기 기재 또는 코팅이 a) 하나 이상의 폴리에테르이미드를 포함하며, 복수의 유리 전이 온도를 가지며, 상기 폴리에테르이미드가 217℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는, 비혼화성 중합체 블렌드; b) 하나 이상의 폴리에테르이미드를 포함하며, 180℃ 초과의 단일 유리 전이 온도를 가지는 혼화성 중합체 블렌드; 또는, c) 247℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는 단일 폴리에테르이미드;로 이루어진 군에서 선택된 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 폴리에테르이미드가 약 0.4 내지 0.85 사이의 수소 원자 대 탄소 원자의 비를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 폴리에테르이미드에 본질적으로 벤질릭 양성자가 비존재하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 기재가 복수의 유리 전이 온도를 가지는 비혼화성 중합체 블렌드를 포함하며, 상기 중합체 중의 하나가 180℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 기재가 217℃ 초과의 단일 유리 전이 온도를 가지는 혼화성 중합체 블렌드를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 기재가 247℃ 초과의 유리 전이 온도를 가지는 단일 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 기재가 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리페닐렌 에테르 술폰, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 제1 수지; 실리콘 공중합체를 포함하는 제2 수지; 및 레조시놀계 아릴 폴리에스테르 수지로서, 상기 아릴 폴리에스테르 연결의 50몰% 이상이 레조시놀로부터 유도된 아릴 에스테르 연결인 레조시놀계 아릴 폴리에스테르 수지를 포함하는 제3 수지;의 블렌드를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 5 항에 있어서, 상기 실리콘 공중합체가 폴리이미드 실록산, 폴리에테르이미드 실록산, 폴리에테르이미드 술폰 실록산, 폴리카보네이트 실록산, 폴리에스테르카보네이트 실록산, 폴리술폰 실록산, 폴리에테르 술폰 실록산, 폴리페닐렌 에테르 술폰 실록산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 6 항에 있어서, 상기 실리콘 공중합체의 함량이 상기 중합체 블렌드의 0.1 내지 10.0 중량%인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 6 항에 있어서, 상기 실리콘 공중합체가 20 내지 50 중량%의 실록산 함량을 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 5 항에 있어서, 상기 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리페닐렌 에테르 술폰 및 이들의 혼합물이, 0.85 이하인 수소 원자 대 탄소 원자의 비를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 5 항에 있어서, 하나 이상의 금속 산화물을 상기 중합체 블렌드의 0.1 내지 20중량%로 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 5 항에 있어서, 상기 레조시놀계 아릴 폴리에스테르가 이하에서 보여지는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료:상기에서 R은 C1-12 알킬, C6-C24 아릴, 알킬 아릴, 알콕시 또는 할로겐 중 하나 이상이며;n은 0-4이고, m은 약 8 이상이다.제 5 항에 있어서, 상기 레조시놀계 폴리에스테르 수지가 이하에서 보여지는 구조를 가지는 카보네이트 연결을 포함하는 공중합체인 것을 특징으로 하는 복합 재료;상기에서 R은 C1-12 알킬, C6-C24 아릴, 알킬 아릴, 알콕시 또는 할로겐 중 하나 이상이며; n은 0-4이다. R5는 하나 이상의 2가 유기 라디칼이고, m은 약 4-150 이고 p는 약 2-200이다.제 12 항에 있어서, R5가 비스페놀 화합물로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 상 분리된 중합체 블렌드가 a) 폴리아릴 에테르 케톤, 폴리아릴 케톤, 폴리에테르 케톤 및 폴리에테르 에테르 케톤을 포함하는 하나 이상의 그룹으로부터 선택되는 제1 수지 성분;과 b) 하나 이상의 아릴 술폰기를 포함하는 연결을 50몰% 이상 가지는 하나 이상의 폴리술폰 에테르이미드를 포함하는 제2 수지 성분;의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 상기 폴리술폰 에테르이미드가, 상기 폴리술폰 에테르이미드의 반복 단위의 50몰% 이상이 하나 이상의 아릴 에테르 연결, 하나 이상의 아릴 술폰 연결 및 둘 이상의 아릴 이미드 연결을 포함하도록, 아릴 술폰 및 아릴 에테르 연결을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 50몰% 이상의 상기 폴리술폰 에테르이미드 연결이 옥시디프탈릭 무수물 또는 이들의 화학적 등가물로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 30몰% 미만의 폴리술폰 에테르이미드 연결이 이소알킬리덴 그룹을 포함하는 디아민 또는 이무수물로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 상기 기재가 3.2mm 시료에 대해 66psi(0.46Mpa)에서 ASTM 방법 D648로 측정된 값으로서, 170℃ 이상의 열변형온도(HDT)를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 상기 폴리술폰 에테르이미드가 상기 기재의 30 내지 70중량%로 존재하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 상기 폴리술폰 에테르이미드에 본질적으로 벤질릭 양성자가 비존재하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 상기 하나 이상의 폴리아릴 에테르 케톤, 폴리아릴 케톤, 폴리에테르 케톤, 및 폴리에테르 에테르 케톤이 300 내지 380℃의 결정성 용융점을 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, 상기 폴리술폰 에테르이미드가 250 내지 350℃의 유리 전이 온도(Tg)를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 14 항에 있어서, ASTM 방법 D5418에 의하여 측정된 값으로서, 상기 중합체 블렌드가 2 이상의 서로 다른 유리 전이 온도를 가지며, 상기 제1 유리 전이 온도가 120 내지 200℃이며, 상기 제2 유리 전이 온도가 250 내지 350℃인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 기재가 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르이미드 술폰, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 제1 수지; 실리콘 공중합체를 포함하는 제2 수지; 및 레조시놀계 아릴 폴리에스테르 수지로서, 상기 아릴 폴리에스테르 연결의 50몰% 이상이 레조시놀로부터 유도된 아릴 에스테르 연결인 레조시놀계 아릴 폴리에스테르 수지를 포함하는 제3 수지;의 블렌드를 포함하는 것을 특징으로 하는 향상된 내연성을 가지는 복합 재료.제 24 항에 있어서, 상기 실리콘 공중합체가 폴리이미드 실록산, 폴리에테르이미드 실록산, 폴리에테르이미드 술폰 실록산, 폴리카보네이트 실록산, 폴리에스테르카보네이트 실록산, 폴리술폰 실록산, 폴리에테르 술폰 실록산, 및 폴리페닐렌 에테르 술폰 실록산으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 24 항에 있어서, 상기 실리콘 공중합체의 함량이 상기 중합체 블렌드의 0.1 내지 10.0중량%인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 24 항에 있어서, 상기 실리콘 공중합체가 20 내지 50 중량%의 실록산 함량을 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 24 항에 있어서, 상기 폴리이미드, 폴리에테르 이미드, 폴리에테르이미드 술폰 및 이들의 혼합물이, 0.75 이하인 수소 원자 대 탄소 원자의 비를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 24 항에 있어서, 하나 이상의 금속 산화물을 상기 중합체 블렌드의 0.1 내지 20 중량%로 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 24 항에 있어서, 상기 레조시놀계 아릴 폴리에스테르가 이하에서 보여지는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료:상기에서 R은 C1-12 알킬, C6-C24 아릴, 알킬 아릴, 알콕시 또는 할로겐 중 하나 이상이며;n은 0-4이고, m은 약 8 이상이다.제 24 항에 있어서, 상기 레조시놀계 폴리에스테르 수지가 이하에서 보여지는 구조를 가지는 카보네이트 연결을 포함하는 공중합체인 것을 특징으로 하는 복합 재료;상기에서 R은 C1-12 알킬, C6-C24 아릴, 알킬 아릴, 알콕시 또는 할로겐 중 하나 이상이며; n은 0-4이다. R5는 하나 이상의 2가 유기 라디칼이고, m은 약 4-150 이고 p는 약 2-200이다.제 31 항에 있어서, R5가 비스페놀 화합물로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 24 항에 있어서, 상기 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 또는 폴리에테르이미드 술폰이, 비스페놀 A 이무수물, 옥시디프탈릭 무수물, 피로멜리틱 이무수물, 디프탈릭 무수물, 술포닐 이무수물, 설퍼 이무수물, 벤조페논 이무수물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 아릴 이무수물; 및, 메타 페닐렌 디아민, 파라 페닐렌 디아민, 디아미노 디페닐 술폰, 옥시디아닐린, 비스아미노 페녹시 벤젠, 비스 아미노페녹시 비페닐, 비스 아미노페닐 페닐 술폰, 디아미노 디페닐 설파이드 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 아릴 디아민;으로부터 만들어지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 기재가 약 218℃ 이상의 유리 전이 온도를 가지는 코폴리에테르이미드를 포함하며, 상기 코폴리에테르이미드가 화학식 (I) 및 (II)의 구조 단위 및 선택적으로 화학식 (III)의 구조 단위를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료:상기 식에서, R1은 비치환된 C6-22 2가 방향족 탄화수소, 또는 할로겐 또는 알킬 치환기 또는 상기 치환기들의 혼합물을 포함하는 치환된 C6-22 2가 방향족 탄화수소; 또는 일반식 (IV)의 2가 라디칼이며,상기 식에서, 상기 방향족 고리에 대한 할당되지 않은 위치 이성질체는 Q에 대해 메타 또는 파라이며, Q는 공유 결합 또는 화학식 (V)로 이루어진 군에서 선택되는 하나이며, 및 화학식 CyH2y의 알킬렌 또는 알킬리덴기상기 식에서, y는 1 내지 5를 포함하는 정수이고, 및 R2는 2가 방향족 라디칼이며; 화학식 (I)의 단위 대 화학식 (II)의 단위의 중량비가 약 99.9:0.1 내지 약 25:75 범위에 존재한다.제 34 항에 있어서, 225℃를 초과하는 Tg를 가지는 코폴리에테르이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, 상기 화학식 (III)의 구조 단위를 포함하는 코폴리에테르이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, R1이 메타-페닐렌디아민; 파라-페닐렌디아민; 2-메틸-4,6-디에틸-1,3-페닐렌디아민; 5-메틸-4,6-디에틸-1,3-페닐렌디아민; 비스(4-아미노페닐)-2,2-프로판; 비스(2-클로로-4-아미노-3,5-디에틸페닐)메탄, 4,4'-디아미노디페닐, 3,4'-디아미노디페닐, 4,4'-디아미노디페닐 에테르, 3,4'-디아미노디페닐 에테르, 4,4'-디아미노디페닐 술폰, 3,4'-디아미노디페닐 술폰, 4,4'-디아미노디페닐 케톤, 3,4'-디아미노디페닐 케톤, 2,4-톨루엔디아민, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 디아민으로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, R2가 화학식 (VI)의 하나 이상의 디하이드록시-치환된 방향족 탄화수소로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료:(VI) HO---D---OH상기 식에서 D는 화학식 (VII)의 구조를 가지며,상기 식에서 A1은 방향족기를 나타내며;E는 황-함유 연결, 설파이드, 술폭사이드, 술폰; 인-함유 연결, 포스피닐, 포스포닐; 에테르 연결; 카르보닐기; 3차 질소기; 실리콘-함유 연결; 실란; 실록시; 시클로지방족기; 시클로펜틸리덴, 3,3,5-트리메틸시클로펜틸리덴, 시클로헥실리덴, 3,3-디메틸시클로헥실리덴, 3,3,5-트리메틸시클로헥실리덴, 메틸시클로헥실리덴, 2-[2.2.1]-바이시클로헵틸리덴, 네오펜틸리덴, 시클로펜타데실리덴, 시클로도데실리덴, 아다만틸리덴; 알킬렌 또는 알킬리덴기로서, 선택적으로 하나의 하이드록시 치환기를 가지는 하나 이상의 방향족기에 부착된 하나 이상의 융합된 고리의 일부가 될 수 있는 알킬렌 또는 알킬리덴기; 불포화된 알킬리덴기; 또는 알킬렌 또는 알킬리덴과 다르며 방향족 연결, 3차 질소 연결; 에테르 연결; 카르보닐 연결; 실리콘-함유 연결, 실란, 실록시; 황-함유 연결, 설파이드, 설폭사이드, 술폰; 인-함유 연결, 포스피닐, 및 포스포닐;로 이루어진 군으로부터 선택되는 모이어티에 의해 연결된 2 이상의 알킬렌 또는 알킬리덴기를 포함하며;R3는 수소; 1가 탄화수소기, 알케닐, 알릴, 알킬, 아릴, 아랄킬, 알카릴, 또는 시클로알킬;을 포함하며; Y1는 독립적으로 각각의 경우에 무기 원자, 할로겐, 무기 기, 니트로기, 유기기, 1가 탄화수소기, 알케닐, 알릴, 알킬, 아릴, 아랄킬, 알카릴, 시클로알킬, 및 알콕시기를 이루어진 군으로부터 선택되며;문자 "m"은, 0을 포함하여 0 내지 A1 상에서 치환가능한 위치의 갯수 사이의 모든 정수를 나타내며;문자 "p"는, 0을 포함하여 0 내지 E 상에서 치환가능한 위치의 갯수 사이의 정수를 나타내며;문자 "t"는 1 이상의 정수를 나타내고;문자 "s"는 0 또는 1의 정수를 나타내고; 및문자 "u"는 0을 포함하는 정수를 나타낸다. 제 34 항에 있어서, 화학식 (I), (II) 및 (III) 각각에서 R2 구조 단위가 서로 동일한 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, 화학식 (I), (II) 및 (III) 중의 2 이상에서 R2 구조 단위의 적어도 일부가 동일하지 않은 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, R2가 4,4'-(시클로펜틸리덴)디페놀; 4,4'-(3,3,5-트리메틸시클로펜틸리덴)디페놀; 4,4'-(시클로헥실리덴)디페놀; 4,4'-(3,3-디메틸시클로헥실리덴)디페놀; 4,4'-(3,3,5-트리메틸시클로헥실리덴)디페놀; 4,4'-(메틸시클로헥실리덴)디페놀; 4,4'-비스(3,5-디메틸)디페놀; 1,1-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)시클로헥산; 4,4-비스(4-하이드록시페닐)헵탄; 2,4'-디하이드록시디페닐메탄; 비스(2-하이드록시페닐)메탄; 비스(4-하이드록시페닐)메탄; 비스(4-하이드록시-5-니트로페닐)메탄; 비스(4-하이드록시-2,6-디메틸-3-메톡시페닐)메탄; 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄; 1,2-비스(4-하이드록시페닐)에탄; 1,1-비스(4-하이드록시-2-클로로페닐)에탄; 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판; 2,2-비스(3-페닐-4-하이드록시페닐)프로판; 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판; 2,2-비스(4-하이드록시-3-에틸페닐)프로판; 2,2-비스(4-하이드록시-3-이소프로필페닐)프로판; 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)프로판; 3,5,3',5'-테트라클로로-(4,4'-디하이드록시페닐)프로판; 비스(4-하이드록시페닐)시클로헥실메탄; 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐프로판; 2,4'-디하이드록시페닐 술폰; 디하이드록시 나프탈렌, 2,6-디하이드록시 나프탈렌; 하이드로퀴논; 레조시놀; C1-3 알킬-치환된 레조시놀; 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)부탄; 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄; 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)시클로헥산; 비스-(4-하이드록시페닐); 비스-(4-하이드록시페닐)설파이드; 2-(3-메틸-4-하이드록시페닐-2-(4-하이드록시페닐)프로판; 2-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-2-(4-하이드록시페닐)프로판; 2-(3-메틸-4-하이드록시페닐)-2-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)프로판; 비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)메탄; 1,1-비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)에탄; 2,2-비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)프로판; 2,4-비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄; 3,3-비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)펜탄; 1,1-비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)시클로펜탄; 1,1-비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)시클로헥산; 비스-(3,5-디메틸페닐-4-하이드록시페닐)설파이드, 3-(4-하이드록시페닐)-1,1,3-트리메틸인단-5-올, 1-(4-하이드록시페닐)-1,3,3-트리메틸인단-5-올, 및 2,2,2',2'-테트라하이드로-3,3,3',3'-테트라메틸-1,1'-스파이로바이[1H-인덴]-6,6'-디올로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 디하이드록시-치환된 방향족 탄화수소로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, R2가 화학식 (IX) 및 화학식 (X)의 디하이드록시-치환된 방향족 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 디하이드록시-치환된 방향족 탄화수소로부터 유도된 것을 특징으로 하는 복합 재료:상기 식에서, 독립적으로 각각의 R5는 수소, 염소, 브롬 또는 C1-30 1가 탄화수소 또는 탄화수소옥시 그룹이며, 각각의 Z1은 수소, 염소 또는 브롬이며, 단, 하나 이상의 Z1이 염소 또는 브롬이며;상기 식에서, 독립적으로 각각의 R5는 상기에 정의된 바와 같으며, 독립적으로 Rg 및 Rh는 수소 또는 C1-30 탄화수소 그룹이다.제 42 항에 있어서, R2가 비스페놀 A로부터 유도되는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, 하나 이상의 사슬 종결제로부터 유도된 구조 단위를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 44 항에 있어서, 상기 사슬 종결제가 알킬 할라이드, 알킬 클로라이드, 아릴 할라이드, 아릴 클로라이드, 및 화학식 (XVII) 및 (XVIII)의 클로라이드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 비치환된 또는 치환된 사슬 종결제인 것을 특징으로 하는 복합 재료:상기 식에서, 염소 치환기는 3- 또는 4- 위치에 있으며, Z3 및 Z4는 치환된 또는 비치환된 알킬 또는 아릴 그룹을 포함한다.제 45 항에 있어서, 상기 사슬 종결제는 모노클로로 벤조페논, 모노클로로 디페닐술폰; 모노클로로 프탈이미드; 4-클로로-N-메틸프탈이미드, 4-클로로-N-부틸프탈이미드, 4-클로로-N-옥타데실프탈이미드, 3-클로로-N-메틸프탈이미드, 3-클로로-N-부틸프탈이미드, 3-클로로-N-옥타데실프탈이미드, 4-클로로-N-페닐프탈이미드, 3-클로로-N-페닐프탈이미드; 모노-치환된 비스-프탈이미드; 모노클로로 비스프탈이미도벤젠; 1-[N-(4-클로로프탈이미도)]-3-(N-프탈이미도)벤젠; 1-[N-(3-클로로프탈이미도)]-3-(N-프탈이미도)벤젠; 모노클로로 비스프탈이미도 디페닐 술폰, 모노클로로 비스프탈이미도 디페닐 케톤, 모노클로로 비스프탈이미도 페닐 에테르; 4-[N-(4-클로로프탈이미도)]페닐-4'-(N-프탈이미도)페닐 에테르; 4-[N-(3-클로로프탈이미도)페닐]-4'-(N-프탈이미도)페닐 에테르, 및 3,4'-디아미노디페닐 에테르로부터 유도된 마지막 2개 화합물에 상응하는 이성질체로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 사슬 종결제인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, 상기 화학식 I의 단위 대 화학식 II의 단위의 중량비가 약 99:1 내지 약 25:75 사이의 범위인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, 0.455 mPa에서 205℃ 이상의 열변형온도를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, 0.455 mPa에서 210℃ 이상의 열변형온도를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 34 항에 있어서, ASTM 방법 D3763에 의하여 측정된 값으로서 30℃ 이하의 취성(brittle) 상태와 연성(ductile) 상태 사이의 전이 온도를 가지는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 기재와 전기적 전도성 재료 사이에 배치된 접착층을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 전기적 전도성 재료가 금속 호일을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 전기적 전도성 재료가 구리, 은 및 금으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 호일인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 52 항에 있어서, 상기 금속 호일이 구리 호일인 것을 특징으로 하는 복합 재료.제 1 항에 있어서, 상기 전기적 전도성 재료 위에 배치된 커버층을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 재료.