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연합인증

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비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 기계적 웨이퍼 연마장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H01L-021/304
출원번호 10-2009-0002281 (2009-01-12)
공개번호 10-2010-0082960 (2010-07-21)
등록번호 10-1022028-0000 (2011-03-07)
DOI http://doi.org/10.8080/1020090002281
발명자 / 주소
  • 정해도 / 부산광역시 금정구 구서동 롯데APT ***동 ****호
  • 박선준 / 부산광역시 서구 암남동 정림비치APT ***동 ***호
  • 박범영 / 부산 해운대구 우*동 ***번지 롯데아파트 **-***호
  • 이상직 / 부산광역시 금정구 부곡*동 선경아파트 ***동 ***호
  • 정석훈 / 부산광역시 사상구 엄궁동 **-**번지
출원인 / 주소
  • 부산대학교 산학협력단 / 부산 금정구 장전동 산** 부산대학교 내
대리인 / 주소
  • 특허법인부경
심사청구여부 있음 (2009-01-12)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록 ▼

본 발명은 비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것으로, 상세하게는 반도체 웨이퍼를 전기화학적 기계적으로 연마하는 장치에 있어서, 구동력에 의해 회전하는 정반; 상기 정반 상에 부착되고 음극이 인가되는 전극; 상기 전극 상에 탈부착 가능하게 결합되고 비전도성 재질의 비전도성 연마패드; 상기 비전도성 연마패드 상측에 배치되고 하부에 웨이퍼를 고정하는 고정구가 구비되어 웨이퍼를 상기 비전도성 연마패드에 가압하면서 회전시키는 연마헤드;웨이퍼의 하부 표면에 접촉하여 웨이퍼에 양극을 인가하는 접속구와, 상

대표청구항

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  1. [일본] COMPOUND ELECTROLYTIC POLISHING APPARATUS | TAIMA YASUSHI, SUZUKI TSUKURU, KODERA AKIRA, MAKITA YUJI, OBATA ITSUKI, SAITO TAKAYUKI
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