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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0007160 (2009-01-29) |
공개번호 | 10-2010-0088029 (2010-08-06) |
등록번호 | 10-1048235-0000 (2011-07-04) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090007160 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2009-01-29) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 부식 측정 장치 및 이를 이용한 부식 측정 방법에 관한 것으로, 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; 이하 CMP) 또는 전기화학적기계적연마(Electro Chemical Mechanical Polishing; 이하 ECMP)용 용액이 담긴 용기에 Ag/AgCl로 이루어진 기준전극(Reference electrode), 백금 거즈 형태로 이루어진 카운터전극(Counter electrode) 및 시편으로 이루어진 작업전극(Working electrode)을 침지시키고, 상기 카운터전극, 상
구연산 또는 Triton X-100을 포함하는 용액을 담는 용기;상기 용액에 각각 침지되며, Ag/AgCl로 이루어진 기준전극(Reference electrode), 백금 거즈 형태로 이루어진 카운터전극(Counter electrode) 및 시편으로 이루어진 작업전극(Working electrode); 및상기 카운터전극, 상기 기준전극 및 상기 작업전극에 각각 전압을 인가하면서 개회로 전위와 상기 시편의 부식정도를 측정하는 전기화학 분석기를 포함하되,상기 시편은 부식 반응부 및 전극 연결부로 구획되며, 상기 부식 반응부 및 전극 연
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