초록 ▼

본 발명은 반도체 생산라인에 사용되는 금속관의 내부 표면만 선택적으로 전해연마(electro polishing)시킬 수 있도록 하여 전해연마의 불균일성을 감소시키고, 연마표면의 평활화, 광택화 및 크롬산화 부동태막을 형성할 수 있도록 하며, 전해연마의 생산성 및 작업 안전성을 향상시킬 수 있도록 한 금속관의 전해연마액 조성물 및 전해연마방법에 관한 것이다.전술한 본 발명의 특징은, 85％의 인산 55∼65중량％와 95％의 황산 25∼31중량％를 혼합한 혼합물에 EP2액 6∼8중량％와 EP13액과 광천수를 3:7로 혼합한 혼합액 4∼

본 발명은 반도체 생산라인에 사용되는 금속관의 내부 표면만 선택적으로 전해연마(electro polishing)시킬 수 있도록 하여 전해연마의 불균일성을 감소시키고, 연마표면의 평활화, 광택화 및 크롬산화 부동태막을 형성할 수 있도록 하며, 전해연마의 생산성 및 작업 안전성을 향상시킬 수 있도록 한 금속관의 전해연마액 조성물 및 전해연마방법에 관한 것이다.전술한 본 발명의 특징은, 85％의 인산 55∼65중량％와 95％의 황산 25∼31중량％를 혼합한 혼합물에 EP2액 6∼8중량％와 EP13액과 광천수를 3:7로 혼합한 혼합액 4∼6중량％를 배합하여 12시간 화학 반응시켜 전해연마액 조성물을 준비하는 준비단계(S10); 금속관의 내부 양단에 "-"전극을 위치시키고 금속관에 "+"전극을 연결하는 전극연결단계(S20); 금속관의 일측으로 준비단계(S10)의 전해연마액 조성물을 공급하고, 금속관의 타측으로 전해연마액 조성물을 배출시켜 전해연마액 조성물을 순환시키는 순환단계(S30); 전해연마액 조성물이 금속관 내부를 순환하는 상태에서 상기 전극연결단계(S20)의 "+"전극에 "+"전원을 인가하고 "-"전극에 "-"전원을 인가시켜 금속관과 "-"전극 사이에서 전기분해를 일으켜 전해연마를 수행하는 연마단계(S40); 금속관 내부의 전해연마가 완료되면 "+"전극과 "-"전극에 인가된 전원을 차단하고, 전해연마액 조성물을 배출시켜 내부표면만 전해 연마된 금속관을 얻는 마무리단계(S50)로 이루어짐을 특징으로 하는 금속관의 전해연마 방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

대표청구항

85％의 인산 55∼65중량％와 95％의 황산 25∼31중량％를 혼합한 혼합물에 EP2액 6∼8중량％와 EP13액과 광천수를 3:7로 혼합한 혼합액 4∼6중량％를 배합하여 12시간 화학반응을 시켜 구성됨을 특징으로 하는 금속관의 전해연마액 조성물.

85％의 인산 55∼65중량％와 95％의 황산 25∼31중량％를 혼합한 혼합물에 EP2액 6∼8중량％와 EP13액과 광천수를 3:7로 혼합한 혼합액 4∼6중량％를 배합하여 12시간 화학반응을 시켜 구성됨을 특징으로 하는 금속관의 전해연마액 조성물.