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휴대폰 외장용 전사시트 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H04B-001/38
  • H05K-005/02
출원번호 10-2009-0014271 (2009-02-20)
공개번호 10-2010-0095143 (2010-08-30)
등록번호 10-1017788-0000 (2011-02-18)
DOI http://doi.org/10.8080/1020090014271
발명자 / 주소
  • 김철호 / 충청북도 청주시 흥덕구 봉명동 ****-*번지 유진빌 ***호
  • 이강엽 / 충청북도 청주시 흥덕구 사창동 ***-*번지 송연당 빌라 ***호
출원인 / 주소
  • (주)엘지하우시스 / 서울특별시 영등포구 여의도동 **
대리인 / 주소
  • 이윤원
심사청구여부 있음 (2009-02-20)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 휴대폰 외장용 전사시트에 관한 것으로서, 특히 휴대폰 본체의 표면에 부착되는 접착제층과 상기 접착제층의 상면에 적층되는 프라이머층과 상기 프라이머층의 상면에 적층되고 특정무늬가 인쇄된 무늬인쇄층과 상기 무늬인쇄층의 상면에 적층되고 복수개의 엠보싱이 형성되며 투명재질로 이루어진 엠보무늬층과 상기 엠보무늬층의 상면에 적층되고 투명재질로 이루어진 하드코팅층과 상기 하드코팅층의 상면에 적층되고 투명재질로 이루어진 이형필름층으로 구성되어, 입체적인 엠보감을 사실적으로 구현할 수 있는 효과가 있다.

대표청구항

휴대폰 본체의 표면에 접착되어 휴대폰 본체의 표면을 보호하는 외장용 전사시트에 있어서,상기 외장용 전사시트는 상기 휴대폰 본체의 표면에 부착되는 접착제층(10)과상기 접착제층(10)의 상면에 적층되는 프라이머층(20)과상기 프라이머층(20)의 상면에 적층되고 특정무늬가 인쇄된 무늬인쇄층(30)과상기 무늬인쇄층(30)의 상면에 적층되고 복수개의 엠보싱이 형성되며 투명재질로 이루어진 엠보무늬층(40)과상기 엠보무늬층(40)의 상면에 적층되고 투명재질로 이루어진 하드코팅층(50)과상기 하드코팅층(50)의 상면에 적층되고 투명재질로 이루어

발명자의 다른 특허 :

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  1. [한국] 휴대용 통신기기의 디스플레이 패널 클리너 | 권명국
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