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[한국특허] 반도체 패키지의 잉크 경화장치 및 잉크 경화방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H01L-023/544
출원번호 10-2009-0019959 (2009-03-09)
공개번호 10-2010-0101458 (2010-09-17)
DOI http://doi.org/10.8080/1020090019959
발명자 / 주소
  • 김재목 / 경기도 안양시 동안구 비산*동 **-**
  • 김정준 / 서울특별시 송파구 잠실본동 ***-**
  • 황희선 / 경기도 이천시 안흥동 주공아파트 ***-***
  • 정지원 / 경기도 의정부시 호원동 *** 건영아파트 ***-***
  • 전석우 / 충청북도 청주시 흥덕구 운천동 삼일아파트 ***-***
출원인 / 주소
  • 주식회사 하이닉스반도체 / 경기 이천시 부발읍 아미리 산***-*
대리인 / 주소
  • 특허법인태평양
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명은 반도체 패키지의 잉크 경화장치 및 잉크 경화방법에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 마킹 공정에서 PMC 공정을 불필요하게 함으로써 패키지 공정 시간을 단축시켜 결과적으로 패키지 생산성을 향상시키는 반도체 패키지의 잉크 경화장치 및 잉크 경화방법에 관한 것이다.본 발명의 반도체 패키지의 잉크 경화장치는 잉크 마킹이 완료된 반도체 패키지 표면의 잉크를 경화시키는 반도체 패키지의 잉크 경화장치로서, 반도체 패키지의 표면에 레이저를 조사하는 레이저 램프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항

잉크 마킹이 완료된 반도체 패키지 표면의 잉크를 경화시키는 반도체 패키지의 잉크 경화장치로서,반도체 패키지의 표면에 레이저를 조사하는 레이저 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 잉크 경화장치.

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