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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0019959 (2009-03-09) |
공개번호 | 10-2010-0101458 (2010-09-17) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090019959 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 패키지의 잉크 경화장치 및 잉크 경화방법에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 마킹 공정에서 PMC 공정을 불필요하게 함으로써 패키지 공정 시간을 단축시켜 결과적으로 패키지 생산성을 향상시키는 반도체 패키지의 잉크 경화장치 및 잉크 경화방법에 관한 것이다.본 발명의 반도체 패키지의 잉크 경화장치는 잉크 마킹이 완료된 반도체 패키지 표면의 잉크를 경화시키는 반도체 패키지의 잉크 경화장치로서, 반도체 패키지의 표면에 레이저를 조사하는 레이저 램프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
잉크 마킹이 완료된 반도체 패키지 표면의 잉크를 경화시키는 반도체 패키지의 잉크 경화장치로서,반도체 패키지의 표면에 레이저를 조사하는 레이저 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 잉크 경화장치.
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