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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC9판) |
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| 출원번호 | 10-2009-0075764 (2009-08-17) |
| 공개번호 | 10-2011-0018129 (2011-02-23) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020090075764 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2009-08-17) |
| 심사진행상태 | 거절결정(일반) |
| 법적상태 | 거절 |
본 발명에 따른 난연보드 제작방법은, 마그네슘 보드와 합판을 접착하는 접착단계; 상기 접착단계 이후 접착된 마그네슘 보드와 합판을 판넬로 제작하는 제작단계; 상기 제작단계에서 제작된 판넬을 핫 프레스로 가압하는 제1 가압단계; 상기 제1 가압단계를 거친 판넬을 콜드 프레스로 가압하는 제2 가압단계; 상기 제2 가압단계를 거친 판넬을 적절한 사이즈로 절단하는 제단단계를 포함한다.제1 가압단계와 콜드 프레스를 이용한 제2 가압단계를 통해 가압단계를 2중으로 구성되게 하면, 접착제에 생성되는 기포를 제거할 수 있기 때문에 마그네슘(MgO
마그네슘 보드와 합판을 접착하는 접착단계;상기 접착단계 이후 접착된 마그네슘 보드와 합판을 판넬로 제작하는 제작단계;상기 제작단계에서 제작된 판넬을 핫 프레스로 가압하는 제1 가압단계;상기 제1 가압단계를 거친 판넬을 콜드 프레스로 가압하는 제2 가압단계;상기 제2 가압단계를 거친 판넬을 적절한 사이즈로 절단하는 제단단계를 포함하는 난연보드 제작방법.
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