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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0089793 (2009-09-22) |
공개번호 | 10-2011-0032356 (2011-03-30) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090089793 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2009-09-22) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 반도체 연성회로기판의 제조 방법을 공개한다. 이 방법은 필름의 표면에 형성된 불순물을 제거하여 주는 탈지 단계; 상기 탈지된 필름에 에칭을 실시하여 상기 필름의 표면을 개질 처리하는 에칭 단계; 상기 필름의 표면을 중화 처리하고 수세하는 중화 단계; 상기 필름의 표면에 커플링용액으로 반응시켜 산성을 부여하는 커플링 단계; 상기 필름을 촉매용액에 침지시켜 상기 필름의 표면에 금속 촉매를 흡착시켜 주는 촉매 부가 단계; 상기 필름을 하부 도금 용액에 침지시켜 제1 전도성 금속막을 도금시키는 하부 도금 단계; 상기 필름을 도금
필름의 표면에 형성된 불순물을 제거하여 주는 탈지 단계; 상기 탈지된 필름에 에칭용액으로 에칭을 실시하여 상기 필름의 표면을 개질 처리하는 에칭 단계; 상기 개질 처리된 필름의 표면을 중화용액으로 중화 처리하고 수세하는 중화 단계; 상기 중화 처리된 필름의 표면에 커플링용액으로 반응시켜 산성을 부여하는 커플링 단계;상기 산성이 부여된 필름을 촉매용액에 침지시켜 상기 필름의 표면에 금속 촉매를 흡착시켜 주는 촉매 부가 단계;상기 촉매가 부가된 필름을 하부 도금 용액에 침지시켜 제1 전도성 금속막을 도금시켜 씨드층을 형성하는 하부 도금
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