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금속 기판에 대한 고분자의 코팅 접착력을 향상시키기 위한 나노 커플링 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • B05D-001/38
  • B05D-005/00
  • B05D-007/14
출원번호 10-2009-0108221 (2009-11-10)
공개번호 10-2011-0051579 (2011-05-18)
등록번호 10-1107223-0000 (2012-01-11)
DOI http://doi.org/10.8080/1020090108221
발명자 / 주소
  • 한동근 / 서울특별시 노원구 노원로 ***, *동 ***호 (상계동, 임광아파트)
  • 박귀덕 / 서울특별시 노원구 노원로*길 **, ***동 ****호 (공릉동, 청솔아파트)
  • 김재진 / 서울특별시 강남구 압구정동 한양아파트 **동 ***호
  • 박철호 / 서울특별시 동작구 서달로*가길 **, 야크빌 ***호 (흑석동)
  • 조성배 / 서울특별시 송파구 바람드리**길 **, ***호 (풍납동)
출원인 / 주소
  • 한국과학기술연구원 / 서울특별시 성북구 화랑로**길 * (하월곡동)
대리인 / 주소
  • 박장원
심사청구여부 있음 (2009-11-10)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 금속 기판에 대한 고분자의 코팅 접착력과 생체 내에서의 상기 고분자의 안정성 및 내구성을 향상시키기 위하여, 금속 기판 표면에 고분자를 나노 커플링(nanocoupling)하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에서는 나노 커플링에 의하여 고분자를 금속 기판의 표면에 화학적 결합으로 그라프트함으로써, 이후에 형성되는 고분자 코팅 층의 금속 기판에 대한 접착력과, 생체 내에서의 안정성 및 내구성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 나노 커플링 기술은 금속 기판, 예컨대, 스텐트, 기계식 판막, 관절, 척추, 뼈

대표청구항

(a) 금속 기판의 표면에 하이드록시기를 도입하는 단계, 및 (b) 금속 기판의 표면에서, 금속 기판 표면에 도입된 하이드록시기가 에스터기를 가지는 고리구조 단량체의 에스터기를 공격하여 개환 중합되거나 카르복실기를 갖는 단량체의 카르복실기를 공격하여 탈수 중합되면서 생성되는 고분자가, 금속 기판의 산소 원자를 통하여 금속 기판과 결합되는 단계를 포함하는, 표면 개질 금속 기판의 제조 방법.

발명자의 다른 특허 :

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 생체인공삽입물 접착용 고분자 필름 및 그 제조방법 | 여종석, 윤영식, 윤인식, 김용욱, 강은혜, 이지혜, 지승묵
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