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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0130076 (2009-12-23) |
공개번호 | 10-2011-0072953 (2011-06-29) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090130076 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 방열패드와 전자파 차폐제를 일체화시켜 전자부품에서 발생되는 열과 전자파를 효과적으로 제어할 수 있는 방열 및 전자파차폐 일체형 구조물 그리고 이를 이용한 전자기기에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 방열 및 전자파차폐 일체형 구조물은 열전도 재료로 이루어지며, 일정 체적을 이루는 구조물 형태의 열전도 패드 및 상기 열전도 패드의 표면적 일부를 감싸는 형태로 구비되는 전도성 피막을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
열전도 재료로 이루어지며, 일정 체적을 이루는 구조물 형태의 열전도 패드; 및 상기 열전도 패드의 표면적 일부를 감싸는 형태로 구비되는 전도성 피막을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차폐 일체화 구조물.
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