초록 ▼

본 발명은 스판덱스 섬유 제조 시 방사 후 섬유에 부착시키는 방사유제와 이를 이용하여 생산한 스판덱스 섬유에 관한 것으로서, 스판덱스 원사를 사용한 경.환편 원단의 정련 공정에서 정련성을 향상시킨 유제에 관한 것이다.본 발명의 방사유제는 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하며, 분자의 한쪽 끝은 친유기를 가지고 반대쪽 끝에는 친수기를 가지는 비이온 계면활성제를 0.1 중량% 내지 10 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다. R1-O(R2-O)XH상기 화학식은 탄소수가 5개 내지 20개인 alcohol기를 가지는 R1과, 탄소수가 1개 내

본 발명은 스판덱스 섬유 제조 시 방사 후 섬유에 부착시키는 방사유제와 이를 이용하여 생산한 스판덱스 섬유에 관한 것으로서, 스판덱스 원사를 사용한 경.환편 원단의 정련 공정에서 정련성을 향상시킨 유제에 관한 것이다.본 발명의 방사유제는 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하며, 분자의 한쪽 끝은 친유기를 가지고 반대쪽 끝에는 친수기를 가지는 비이온 계면활성제를 0.1 중량% 내지 10 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다. R1-O(R2-O)XH상기 화학식은 탄소수가 5개 내지 20개인 alcohol기를 가지는 R1과, 탄소수가 1개 내지 10개인 alkyl oxide기인 R2O-기가 1 내지 40개로 이루어진 성분으로, 이를 스판덱스용 유제에 적용 시 분산성이 우수하고 정련이 용이한 스판덱스 섬유를 제조할 수 있다.

대표청구항

폴리디메틸실록산을 포함하는 스판덱스용 방사유제에 있어서, 아래의 구조를 가지는 비이온계 계면활성제를 0.1 내지 10중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 스판덱스용 방사유제.R1-O(R2-O)XH여기서, R1은 탄소수가 5 내지 20인 알킬기이고, R2는 탄소수가 1 내지 10인 알킬기이고, X는 1 내지 40임

폴리디메틸실록산을 포함하는 스판덱스용 방사유제에 있어서, 아래의 구조를 가지는 비이온계 계면활성제를 0.1 내지 10중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 스판덱스용 방사유제.R1-O(R2-O)XH여기서, R1은 탄소수가 5 내지 20인 알킬기이고, R2는 탄소수가 1 내지 10인 알킬기이고, X는 1 내지 40임