초록 ▼

본 발명은 엠에스에이피 공법베이스 동박 식각 공정과 티엘피 공법의 화학동 도금공정을 생략하면서 미세 피치 회로패턴을 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조공법을 제공한다.본 발명은 베이스 동박에 감광성 필름을 도포하고 사진공정을 진행하여 감광성 필름에 선정된 회로패턴을 전사하여 감광성 필름을 선택 식각하고, 동도금을 진행하여 상기 감광성 필름이 마스크 하지 않는 노출된 베이스 동박 위에, 베이스 동박의 두께보다 두꺼운 동박층을 형성하여 동박 패드와 동박 회로를 베이스 동박 위에 형성한다.이어서, 동박 패드의 전기도금 인입선에 해당하는 부

본 발명은 엠에스에이피 공법베이스 동박 식각 공정과 티엘피 공법의 화학동 도금공정을 생략하면서 미세 피치 회로패턴을 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조공법을 제공한다.본 발명은 베이스 동박에 감광성 필름을 도포하고 사진공정을 진행하여 감광성 필름에 선정된 회로패턴을 전사하여 감광성 필름을 선택 식각하고, 동도금을 진행하여 상기 감광성 필름이 마스크 하지 않는 노출된 베이스 동박 위에, 베이스 동박의 두께보다 두꺼운 동박층을 형성하여 동박 패드와 동박 회로를 베이스 동박 위에 형성한다.이어서, 동박 패드의 전기도금 인입선에 해당하는 부위만을 마스크 하도록 감광성 필름으로 선택적으로 마스크 하고 구리 에칭을 진행하여 노출된 베이스 동박을 제거하고, 동박 패드 표면만이 노출되도록 감광성 필름을 선택적으로 마스크하고 금도금을 진행하여 동박 패드 표면에 금도금층을 형성한다.이어서, 감광성 필름을 박리 제거하고 플래시 에칭을 진행하여 전기도금 인입선 역할을 수행한 베이스 동박을 완전 제거한다.

대표청구항 ▼

인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,(a) 베이스 동박 위에 감광성 필름을 도포하고 상기 감광성 필름을 선택 제거하여 회로패턴이 전사된 제1 마스크를 형성하는 단계;(b) 상기 제1 마스크가 덮여 있는 베이스 동박에 대해 동도금을 진행함으로써, 상기 베이스 동박 위에 동박 패드와, 상기 동박 패드에 연결된 동박 회로를 형성하는 단계;(c) 상기 동박 패드, 동박 회로, 베이스 동박 위에 감광성 필름을 전면 도포하고, 상기 감광성 필름을 선택 제거하여 제2 마스크를 형성하는 단계;(d) 상기 제2 마스크가 덮여 있는 상태에서 구리

인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,(a) 베이스 동박 위에 감광성 필름을 도포하고 상기 감광성 필름을 선택 제거하여 회로패턴이 전사된 제1 마스크를 형성하는 단계;(b) 상기 제1 마스크가 덮여 있는 베이스 동박에 대해 동도금을 진행함으로써, 상기 베이스 동박 위에 동박 패드와, 상기 동박 패드에 연결된 동박 회로를 형성하는 단계;(c) 상기 동박 패드, 동박 회로, 베이스 동박 위에 감광성 필름을 전면 도포하고, 상기 감광성 필름을 선택 제거하여 제2 마스크를 형성하는 단계;(d) 상기 제2 마스크가 덮여 있는 상태에서 구리 에칭을 진행하여 베이스 동박을 선택적으로 제거함으로써, 동박 패드와 동박 회로에 연결된 잔류 베이스 동박으로써 도금 인입선을 형성하는 단계;(e) 감광성 필름을 전면 도포하고 동박 패드 표면만이 노출되도록 상기 감광성 필름을 선택 제거함으로써 제3 마스크를 형성하는 단계;(f) 상기 제3 마스크가 덮여 있는 상태에서 금도금을 진행함으로써, 상기 동박 패드 표면에 금 도금층을 형성하는 단계; 및(g) 상기 제3 마스크를 제거하고 플래시 에칭을 진행함으로써 도금 인입선으로 사용되었던 잔류 베이스 동박을 제거하는 단계를 포함하는 제조방법.