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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC9판) |
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| 출원번호 | 10-2010-0037436 (2010-04-22) |
| 공개번호 | 10-2011-0117927 (2011-10-28) |
| 등록번호 | 10-1162296-0000 (2012-06-27) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020100037436 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2010-04-22) |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) |
| 법적상태 | 소멸 |
본 발명은 회로기판 상에 부착되며 상기 회로기판에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 필름에 있어서, 절연층과, 상기 절연층의 하측에 분산 배치되는 도전성의 나노 입자들과, 상기 절연층에 상기 나노 입자들을 접착시키며 상기 나노 입자들에 전기적으로 연결된 탄소나노튜브(CNT) 분말을 함유하는 프라이머층, 및 상기 회로기판에 접착되도록 도전성 나노 입자들의 하측에 적층되는 도전성 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름 및 이를 구비하는 회로기판 어셈블리에 관한 것으로서, 굴곡 변형되는 기판 구조에 적합하며
연성회로기판 상에 부착되며, 상기 연성회로기판에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 필름에 있어서, 절연층; 상기 절연층의 하측에 분산 배치되어 레이어를 이루며, 100 나노미터 이하의 직경을 갖는 도전성의 나노 입자들;상기 절연층에 상기 나노 입자들을 접착시키며, 상기 나노 입자들에 전기적으로 연결된 탄소나노튜브(CNT) 분말을 함유하는 프라이머층; 및상기 연성회로기판에 접착되도록 도전성 나노 입자들의 하측에 적층되는 도전성 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
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