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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-0061869 (2010-06-29) |
공개번호 | 10-2011-0001953 (2011-01-06) |
등록번호 | 10-1070246-0000 (2011-09-28) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020100061869 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2010-06-29) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 열응력을 고려한 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석방법에 관한 것으로, 다층 세라믹 커패시터의 모델을 생성하고 생성된 다층 세라믹 커패시터 모델에 공정 조건을 설정한 후 유한요소 수치해석을 통하여 분석하고, 분석한 결과를 토대로 설계 및 공정에서 고려되어야 할 적용 변수의 조건을 최적화하여 적용함으로써, 결함과 불량의 발생을 억제하고 나아가 효율이 극대화된 최적의 부품 설계 및 제조공정 개발의 근간을 이룰 수 있다.본 발명에 의한 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석 방법은, (a) 각 층의 두께를 가지는 입체 요소를
서로 다른 열팽창 계수를 가지는 유전체 세라믹층과 내부 전극층이 적층된 다층 세라믹 캐패시터가 고온의 소결 공정에 의한 받는 영향을 분석하는 열응력을 고려한 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석 방법에 있어서,(a) 각 층의 두께를 가지는 입체 요소를 생성한 후 반복 적층하여 상기 다층 세라믹 커패시터의 모델을 생성하는 단계;(b) 상기 다층 세라믹 커패시터의 모델을 각각 절점과 구성요소로 나누고, 상기 각각의 절점과 구성요소로 나누어진 각 면 사이에 유한요소 수치해석을 위한 공정 조건을 각각 설정하는 단계;(c-1) 최고점의 소결
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