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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC9판) |
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| 출원번호 | 10-2010-0130706 (2010-12-20) |
| 등록번호 | 10-1055410-0000 (2011-08-02) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020100130706 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2010-12-20) |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명은 1) 지반을 절개하고 천공 홀을 굴착하는 단계; 2) 천공 홀에 주입재 확인관을 삽입한 후 그라우팅액을 주입하여 절토부를 보강하는 보강재형성 단계; 3) 패널이 지반에 고정되도록 콘크리트블록를 타설하는 단계; 4) 콘크리트블록 상부에 고정되는 패널과 보강재를 연결하는 단계; 5) 패널의 후방 절개면에 채움재를 채우는 단계;를 포함하여 이루어지는 절토부의 옹벽 시공방법에 관한 것이다.상기 구성을 갖는 본 발명은 절토부를 보강한 다음 지반에 콘크리트블록를 타설한 후 그 상부에 뒤굽판이 형성된 패널을 적층함으로써, 기초블록을
1) 지반을 절개하고 천공 홀을 굴착하는 단계;2) 천공 홀에 주입재 확인관을 삽입한 후 분말도가 8,000~9,000㎠/g인 시멘트 100 중량부에 대하여 혼화제 5~20 중량부, 물 300~500 중량부를 혼합한 그라우팅액을 주입하여 보강하는 보강재형성 단계;3) 하측단에 뒤굽판이 형성된 패널이 지반에 고정되도록 시멘트를 타설하여 콘크리트블록을 형성하는 단계;4) 콘크리트블록 상부에 적층되는 패널과 보강재를 연결하는 단계;5) 패널의 후방 절개면에 토사 100 중량부에 대하여 고화제 10~30 중량부를 혼합하여 이루어지는 채움재
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