초록 ▼

본 발명은 실리콘 이형 조성물과 이를 이용한 점착가공용 캐리어 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착층 가공공정 중에 이형필름 상에 점착층을 형성시킨 후 기재필름으로 전사시키는 인다이렉트(Indirect) 점착코팅공정에서 점착층의 웨팅불량 현상으로 오렌지 필(Orange Peel) 결점이 쉽게 발생되는데, 이러한 외관결점이 제품에 치명적 결함으로 직결될 수 있는 반도체, 전기 전자용 및 디스플레이 용도로 사용가능한 실리콘 이형 조성물과 이를 이용한 점착가공용 캐리어 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 실리콘 이형

본 발명은 실리콘 이형 조성물과 이를 이용한 점착가공용 캐리어 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착층 가공공정 중에 이형필름 상에 점착층을 형성시킨 후 기재필름으로 전사시키는 인다이렉트(Indirect) 점착코팅공정에서 점착층의 웨팅불량 현상으로 오렌지 필(Orange Peel) 결점이 쉽게 발생되는데, 이러한 외관결점이 제품에 치명적 결함으로 직결될 수 있는 반도체, 전기 전자용 및 디스플레이 용도로 사용가능한 실리콘 이형 조성물과 이를 이용한 점착가공용 캐리어 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 실리콘 이형 조성물은 분자 당 적어도 2개 이상의 알케닐기를 포함하는 오르가노 폴리실록산 100중량부와 분자 당 다이 메틸기를 포함하는 실록산과 메틸하이드릴 실록산 공중합체로 이루어진 하이드로전 폴리실록산 0.01 내지 10 중량부와 0.5wt% 농도의 백금촉매 5 내지 10중량부 및 용매 1,000 내지 10,000 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

실리콘 이형 조성물에 있어서,분자 당 적어도 2개 이상의 탄소수 3개 내지 6개로 이루어진 알케닐기를 포함하는 오르가노 폴리실록산 100중량부와 분자 당 다이 메틸기를 포함하는 실록산과 메틸하이드릴 실록산 공중합체로 이루어진 하이드로전 폴리실록산 0.01 내지 5 중량부와 0.5wt% 농도의 백금촉매 5 내지 10중량부 및 메틸에틸케톤과 톨루엔의 혼합용매 1,000 내지 10,000 중량부를 포함하고, 상기 하이드로전 폴리실록산에 있는 Si-H 그룹과 상기 오르가노 폴리실록산에 있는 Si-R그룹의 구성비가 1.0 ≤ Si-H/Si-

실리콘 이형 조성물에 있어서,분자 당 적어도 2개 이상의 탄소수 3개 내지 6개로 이루어진 알케닐기를 포함하는 오르가노 폴리실록산 100중량부와 분자 당 다이 메틸기를 포함하는 실록산과 메틸하이드릴 실록산 공중합체로 이루어진 하이드로전 폴리실록산 0.01 내지 5 중량부와 0.5wt% 농도의 백금촉매 5 내지 10중량부 및 메틸에틸케톤과 톨루엔의 혼합용매 1,000 내지 10,000 중량부를 포함하고, 상기 하이드로전 폴리실록산에 있는 Si-H 그룹과 상기 오르가노 폴리실록산에 있는 Si-R그룹의 구성비가 1.0 ≤ Si-H/Si-R ≤ 5를 만족하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 이형 조성물.