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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-7005830 (2010-03-16) | |
공개번호 | 10-2010-0070328 (2010-06-25) | |
등록번호 | 10-1331701-0000 (2013-11-14) | |
우선권정보 | 미국(US) 61/007,923 (2007-08-17) | |
국제출원번호 | PCT/US2008/073103 (2008-08-14) | |
국제공개번호 | WO 2009/026085 (2009-02-26) | |
번역문제출일자 | 2010-03-16 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020107005830 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2010-06-15) | |
심사진행상태 | 등록결정(취소환송후) | |
법적상태 | 소멸 |
과분지형 SBS 블록 공중합체를 함유하는 핫 멜트 접착 조성물 및 그의 최종 용도 적용이 개시된다. 과분지형 SBS 는 광-산란 분자량 (비-디-블록 중합체 (non-di-block polymer) 의) 및 GPC 분자량 (비-디-블록 중합체의) 의 비가 1.4 초과이고, 광 산란 분자량 (비-디-블록 중합체의) 및 광 산란 분자량 (디-블록 중합체 (di-block polymer) 의) 의 비가 5 초과인 것을 특징으로 한다. 광 산란 분자량 MW (비-디-블록 중합체의) 및 광 산란 분자량 MW (디-블록 중합체의) 의 비는 또
(i) 13 개 이상의 팔 및 (ii) 25 중량% 내지 75 중량% 의 디-블록 % (di-block percentage) 를 갖는 과분지형 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌 (SBS) 블록 공중합체를 접착제 총 중량 기준으로 18 내지 40 중량%, 및 점착성 수지를 포함하는 핫 멜트 접착제로서,여기서, 상기 과분지형 SBS 는 광-산란 분자량 (비-디-블록 중합체 (non-di-block polymer) 의) 및 GPC 분자량 (비-디-블록 중합체의) 간의 비가 1.4 초과이고, 광 산란 분자량 (비-디-블록 중합체의) 및 광
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