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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-7007969 (2010-04-12) |
공개번호 | 10-2010-0118558 (2010-11-05) |
국제출원번호 | PCT/JP2008/073240 (2008-12-19) |
국제공개번호 | WO2009081880 (2009-07-02) |
번역문제출일자 | 2010-04-12 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020107007969 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
다수의흡착구멍을구비하여평면 모양으로형성되고,피부착부재인반도체 웨이퍼(16)의표면을덮는크기의흡착면(12)이형성된다공질 부재(38)를구비한다.다공질 부재(38)를지지하고흡착면(12)을제외한표면전체가밀봉된흡착 플레이트(18)와,다공질 부재(38)내의공기를흡인하여흡착면(12)의흡착구멍을부압으로하는흡인용 펌프(42c)를구비한다.반도체 웨이퍼(16)의표면에보호테이프(14)를접착하고,흡착 플레이트(18)의흡착면(12)을보호테이프(14)에접착시킨다.흡인용 펌프(42c)에의하여보호테이프(14)의표면을흡착면(12)측으로흡인하여반도체 웨이퍼(16)표면
피부착부재(被附着部材)의표면에얇은부착재(附着材)를부착하고,다수의흡착구멍을구비하고소정형상의흡착면(吸着面)을구비한흡착체(吸着體)를이부착재의표면에접촉시키고,상기흡착체에의하여상기부착재를흡착하여,상기부착재표면을상기흡착체의흡착면형상을따르게하는것을특징으로하는부착재의부착방법(附着方法).
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