초록

본 발명은, 유리 기판의 박판화를 목적으로 하는 에칭 처리 방법으로서, 에칭 레이트가 높으면서도 유리 기판 표면에서의 헤이즈의 발생을 억제할 수 있는 에칭 처리 방법을 제공한다.본 발명은 유리 기판 표면을 에칭량 1 내지 690㎛로 에칭 처리하는 유리 기판 표면의 에칭 처리 방법에 있어서, 상기 에칭 처리가 HF 농도 1 내지 5wt％, HCl 농도 1wt％ 이상의 에칭액에 의해 행하여지는 것을 특징으로 하는 유리 기판 표면의 에칭 처리 방법에 관한 것이다.

대표청구항

유리 기판 표면을 에칭량 1 내지 690㎛로 에칭 처리하는 유리 기판 표면의 에칭 처리 방법에 있어서, 상기 에칭 처리가 HF 농도 1 내지 5wt％, HCl 농도 1wt％ 이상의 에칭액에 의해 행하여지는 것을 특징으로 하는, 유리 기판 표면의 에칭 처리 방법.

유리 기판 표면을 에칭량 1 내지 690㎛로 에칭 처리하는 유리 기판 표면의 에칭 처리 방법에 있어서, 상기 에칭 처리가 HF 농도 1 내지 5wt％, HCl 농도 1wt％ 이상의 에칭액에 의해 행하여지는 것을 특징으로 하는, 유리 기판 표면의 에칭 처리 방법.