초록 ▼

순도가 6 N 이상인 고순도 구리로서, P, S, O, C 의 각 성분의 함유량이 각각 1 ppm 이하이며, 그 구리 또는 구리 합금에 함유되는 입경 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 비금속 개재물이 10,000 개/g 이하인 것을 특징으로 하는 고순도 구리. 유해한 P, S, C, O 계 개재물을 저감시킨 고순도 구리 및 고순도 구리 합금을 원료로서 사용하여, 비금속 개재물의 존재 형태를 제어함으로써, 본딩 와이어의 절단 발생 저감이나 기계적 강도의 재현성 향상, 혹은 고순도 구리 타겟을 스퍼터링하여 형성한 반도체 디바이스 배선의

순도가 6 N 이상인 고순도 구리로서, P, S, O, C 의 각 성분의 함유량이 각각 1 ppm 이하이며, 그 구리 또는 구리 합금에 함유되는 입경 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 비금속 개재물이 10,000 개/g 이하인 것을 특징으로 하는 고순도 구리. 유해한 P, S, C, O 계 개재물을 저감시킨 고순도 구리 및 고순도 구리 합금을 원료로서 사용하여, 비금속 개재물의 존재 형태를 제어함으로써, 본딩 와이어의 절단 발생 저감이나 기계적 강도의 재현성 향상, 혹은 고순도 구리 타겟을 스퍼터링하여 형성한 반도체 디바이스 배선의 불량률을 양호한 재현성으로 저감시키는 것을 과제로 하는 것이다.

대표청구항

순도가 6 N 이상인 고순도 구리로서, P, S, O, C 의 각 성분의 함유량이 각각 1 ppm 이하이며, 그 구리에 함유되는 입경 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 비금속 개재물이 10,000 개/g 이하인 것을 특징으로 하는 고순도 구리.

순도가 6 N 이상인 고순도 구리로서, P, S, O, C 의 각 성분의 함유량이 각각 1 ppm 이하이며, 그 구리에 함유되는 입경 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 비금속 개재물이 10,000 개/g 이하인 것을 특징으로 하는 고순도 구리.