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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-7026633 (2010-11-26) |
공개번호 | 10-2011-0005293 (2011-01-17) |
국제출원번호 | PCT/EP2009/055110 (2009-04-28) |
국제공개번호 | WO2009133093 (2009-11-05) |
번역문제출일자 | 2010-11-26 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020107026633 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 포기(등록료 미납) |
법적상태 | 포기 |
본 발명은 25℃에서 고체상태인 적어도 1종의 열가소성, 실란-그래프트된 폴리-α-올레핀 및-10 내지 40℃의 융점 혹은 연화점을 갖는 적어도 1종의 연성 수지를 포함하는 핫멜트 접착제 조성물에 관한 것이다. 이 핫멜트 접착제 조성물은 특히 적층형 접착제로서 적합하며, 박층 형태에서도 긴 오픈타임을 갖는 한편 초기강도를 신속히 증가시켜 열안정성 접착을 달성한다.
(a) 25℃에서 고체인 적어도 1종의 열가소성, 실란-그래프트된 폴리-α-올레핀(P); 및(b) -10 내지 40℃의 융점 혹은 연화점을 갖는 적어도 1종의 연성 수지(WH)를 포함하는 핫멜트 접착제 조성물.
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