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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2011-0024951 (2011-03-21) |
공개번호 | 10-2012-0107322 (2012-10-02) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020110024951 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 세라믹을 포함하는 방열프리프레그 및 방열동박적층판에 관한 것으로, 에폭시(epoxy)계통의 수지와 아세탈레진과 고 내열성의 방향족 폴리아민, 산무수물을 사용하며, 무기 충전제로는 열전도도가 높은 고순도의 구상 금속산화물을 사용하여 형성되고, 에폭시 절연수지와 구상 세라믹 소재를 접합할 수 있도록 하는 기술로서 열방출 성능이 우수한 방열수지를 모재로 한 전자부품용 기판재로 하여 방열수지를 이형필름에 코팅하거나 동박을 접합하여 형성되는 세라믹을 포함하는 방열프리프레그 및 방열동박적층판에 관한 것이다.
에폭시(epoxy)계통의 수지와 아세탈레진과 고 내열성의 방향족 폴리아민, 산무수물을 사용하며, 무기 충전제로는 열전도도가 고순도의 구상 금속산화물을 사용하여 형성된 세라믹을 포함하는 방열프리프레그 및 방열동박적층판.
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