초록 ▼

반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 반도체 칩의 전체 영역을 덮는 프로브 카드라도 웨이퍼 척의 기울기를 확실하게 보정할 수 있는 웨이퍼 척의 기울기 보정 방법 및 프로브 장치를 제공한다.본 발명의 웨이퍼 척의 기울기 보정 방법은 복수의 반도체 칩(T)에, 반도체 칩 1개분의 접촉 하중을 부여했을 때의 상기 웨이퍼 척의 기울기를 보정하는 보정량을 미리 산출하고, 상기 각 보정량을 데이터 기억부에 기억시키는 제 1 공정과, 복수의 프로브(14A)와 반도체 웨이퍼(W)가 전기적으로 접촉했을 경우의 복수의 프로브(14A)가 접촉하는 복수의 반도

반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 반도체 칩의 전체 영역을 덮는 프로브 카드라도 웨이퍼 척의 기울기를 확실하게 보정할 수 있는 웨이퍼 척의 기울기 보정 방법 및 프로브 장치를 제공한다.본 발명의 웨이퍼 척의 기울기 보정 방법은 복수의 반도체 칩(T)에, 반도체 칩 1개분의 접촉 하중을 부여했을 때의 상기 웨이퍼 척의 기울기를 보정하는 보정량을 미리 산출하고, 상기 각 보정량을 데이터 기억부에 기억시키는 제 1 공정과, 복수의 프로브(14A)와 반도체 웨이퍼(W)가 전기적으로 접촉했을 경우의 복수의 프로브(14A)가 접촉하는 복수의 반도체 칩 T 각각의 보정량을 계산하고, 이들 보정량을 가산해서 웨이퍼 척의 기울기의 보정량으로서의 전체 보정량을 산출하는 제 2 공정과, 전체 보정량에 의거하여 웨이퍼 척(13)의 기울기를 보정하는 제 3 공정을 구비하고 있다.

대표청구항 ▼

웨이퍼 척에 의해 유지된 복수의 반도체 칩을 갖는 반도체 웨이퍼와 상기 복수의 반도체 칩의 전체 영역에 상당하는 영역을 최대로 덮을 수 있는 프로브 카드의 복수의 프로브를 적어도 1회 전기적으로 접촉시켜 상기 복수의 반도체 칩의 전기적 특성 검사를 실행할 때에 발생하는 상기 웨이퍼 척의 기울기를 보정하는 방법으로서, 상기 복수의 반도체 칩에, 적어도 상기 반도체 칩 1개분의 접촉 하중을 부여했을 때의 상기 웨이퍼 척의 기울기를 보정하는 보정량을 상기 반도체 칩마다 미리 산출하고, 상기 각 보정량을 데이터 기억부에 기억시키는 제 1

웨이퍼 척에 의해 유지된 복수의 반도체 칩을 갖는 반도체 웨이퍼와 상기 복수의 반도체 칩의 전체 영역에 상당하는 영역을 최대로 덮을 수 있는 프로브 카드의 복수의 프로브를 적어도 1회 전기적으로 접촉시켜 상기 복수의 반도체 칩의 전기적 특성 검사를 실행할 때에 발생하는 상기 웨이퍼 척의 기울기를 보정하는 방법으로서, 상기 복수의 반도체 칩에, 적어도 상기 반도체 칩 1개분의 접촉 하중을 부여했을 때의 상기 웨이퍼 척의 기울기를 보정하는 보정량을 상기 반도체 칩마다 미리 산출하고, 상기 각 보정량을 데이터 기억부에 기억시키는 제 1 공정과, 상기 복수의 프로브와 상기 반도체 웨이퍼가 전기적으로 접촉했을 경우의 상기 복수의 프로브가 접촉하는 복수의 상기 반도체 칩마다 보정량을 계산하고, 상기 계산된 보정량을 가산해서 상기 웨이퍼 척의 기울기의 보정량을 전체 보정량으로서 산출하는 제 2 공정과, 상기 전체 보정량에 근거하여 상기 웨이퍼 척의 기울기를 보정하는 제 3 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척의 기울기 보정 방법.