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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2011-0038259 (2011-04-25) |
등록번호 | 10-1156647-0000 (2012-06-08) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020110038259 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2011-04-25) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 다층으로 적층되는 동박 간의 접착성을 향상시킬 수 있는 다층 엠시시엘 기판 제조 방법을 개시하며, 상기 다층 엠시시엘 기판 제조 방법은, 상부에 제1 동박이 접착된 기층을 형성하는 단계; 상기 기층의 상기 제1 동박을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 회로 패턴의 홀이 형성된 제1 본딩 시트를 상기 기층의 상기 제1 동박 상에 배치하되 상기 제1 동박이 상기 제1 본딩 시트의 홀에 삽입되어 정합되도록 배치하고 상기 제1 동박 위의 상기 홀에 실버 페이스트를 도포하는 단계; 핫프레스로 상기 제1 본딩 시트와 상기
상부에 제1 동박이 접착된 기층을 형성하는 단계;상기 기층의 상기 제1 동박을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 회로 패턴의 홀이 형성된 제1 본딩 시트를 상기 기층의 상기 제1 동박 상에 배치하되 상기 제1 동박이 상기 제1 본딩 시트의 홀에 삽입되어 정합되도록 배치하고 상기 제1 동박 위의 상기 홀에 실버 페이스트를 도포하는 단계;핫프레스로 상기 제1 본딩 시트와 상기 실버 페이스트를 한 공정에서 상기 기층 상부에 고온 압력 접착하는 단계; 및상기 제1 본딩시트와 상기 실버 페이스트 상에 제2 동박을 적층하여 접착하는 단
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