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[한국특허] 금형장치
DIE ASSEMBLY 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC9판)
  • B29C-045/73
  • B29C-045/72
출원번호 10-2011-0049699 (2011-05-25)
공개번호 10-2012-0131494 (2012-12-05)
DOI http://doi.org/10.8080/1020110049699
발명자 / 주소
  • 황민규 / 경상남도 창원시 성산구 성산패총로 ***, LG전자 디지털어플라이언스 사업본부 (가음정동)
  • 이규상 / 경상남도 창원시 성산구 성산패총로 ***, LG전자 디지털어플라이언스 사업본부 (가음정동)
출원인 / 주소
  • 엘지전자 주식회사 / 서울특별시 영등포구 여의대로 *** (여의도동)
대리인 / 주소
  • 박장원
심사진행상태 거절결정(재심사)
법적상태 거절

초록

본 발명은 금형의 냉각 구조에 있어서 고온의 금형에 변형이 발생한다고 하더라도 냉각판이 균일하게 접촉하여 냉각 온도 편차를 감소시켜 사출물의 불량률을 개선하고 균일한 품질확보가 가능한 금형장치에 관한 것으로, 전면에 캐비티가 형성되고 내부에 가열수단이 구비된 가열금형판과, 상기 가열금형판의 배면에 접촉 또는 이격될 수 있으며 내부에 냉각수단이 구비된 냉각판을 포함하는 캐비티금형, 상기 캐비티 금형의 전면에 형합하는 코어금형을 포함하고, 상기 냉각판은 적어도 두 개 이상으로 분할된 분할면들로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

대표청구항

전면에 캐비티가 형성되고 내부에 가열수단이 구비된 가열금형판과, 상기 가열금형판의 배면에 접촉 또는 이격될 수 있으며 내부에 냉각수단이 구비된 냉각판을 포함하는 캐비티금형;상기 캐비티 금형의 전면에 형합하는 코어금형;을 포함하고,상기 냉각판은 적어도 두 개 이상으로 분할된 분할면들로 이루어지는 것을 특징으로 하는,금형장치.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] PRESS FORMING DEVICE FOR OPTICAL ELEMENT | YAMADA OSAMU, YASHIKI TAKASHI, KATSUTA KUNIO
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  2. [한국] 소수성 패턴을 구비하는 사출품의 사출성형방법 및 사출장치 | 김영배, 권태현
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