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연합인증

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플립칩 접합 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H05K-003/34
  • H01L-021/60
출원번호 10-2011-0050870 (2011-05-27)
공개번호 10-2012-0132189 (2012-12-05)
등록번호 10-1225104-0000 (2013-01-16)
DOI http://doi.org/10.8080/1020110050870
발명자 / 주소
  • 신영의 / 서울특별시 동작구 만양로 **, ***동 ****호 (노량진동, 신동아리버파크)
  • 전유재 / 인천광역시 서구 서달로***번길 **-*, 동진아파트 가동***호 (석남동)
  • 김도석 / 경기도 수원시 권선구 곡반정로**번길 **-*, ***호 (곡반정동)
출원인 / 주소
  • 서울과학기술대학교 산학협력단 / 서울특별시 노원구 공릉로 *** (공릉동, 서울과학기술대학교)
  • 중앙대학교 산학협력단 / 서울 동작구 흑석동 ***
대리인 / 주소
  • 특허법인가산
심사청구여부 있음 (2011-05-27)
심사진행상태 등록결정(재심사후)
법적상태 소멸

초록

플립칩 접합 방법은 제1 플립칩 범프 및 접합체를 제공하고, 상기 제1 플립칩 범프의 표면을 가공하여, 상기 제1 플립칩 범프의 표면에 높이가 일정하지 않은 요철을 형성하고, 초음파 또는 열 중 적어도 어느 하나와 압력을 동시에 가하여, 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체를 전기적으로 접합하는 것을 포함한다.

대표청구항

제1 플립칩 범프 및 접합체를 제공하되, 상기 접합체는 높이가 일정하지 않은 요철이 형성된 표면을 포함하는 제2 플립칩 범프이고,상기 제1 플립칩 범프의 표면을 가공하여, 상기 제1 플립칩 범프의 표면에 높이가 일정하지 않은 요철을 형성하고, 초음파와 압력을 동시에 가하되, 상기 초음파는 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체의 요철이 서로 맞물린 부분에 인가하여, 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체가 직접 접촉하여 전기적으로 접합하는 것을 포함하는 플립칩 접합 방법.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 평판 디스플레이용 전극 구조체 | 권영진
  2. [일본] BUMP STRUCTURE FOR MOUNTING ELEMENT CHIP AND METHOD FOR FORMING THE SAME | KAMAKURA TOMOYUKI

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 표시장치 | 김건모, 강태욱
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