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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2011-0050870 (2011-05-27) | |
공개번호 | 10-2012-0132189 (2012-12-05) | |
등록번호 | 10-1225104-0000 (2013-01-16) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020110050870 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2011-05-27) | |
심사진행상태 | 등록결정(재심사후) | |
법적상태 | 소멸 |
플립칩 접합 방법은 제1 플립칩 범프 및 접합체를 제공하고, 상기 제1 플립칩 범프의 표면을 가공하여, 상기 제1 플립칩 범프의 표면에 높이가 일정하지 않은 요철을 형성하고, 초음파 또는 열 중 적어도 어느 하나와 압력을 동시에 가하여, 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체를 전기적으로 접합하는 것을 포함한다.
제1 플립칩 범프 및 접합체를 제공하되, 상기 접합체는 높이가 일정하지 않은 요철이 형성된 표면을 포함하는 제2 플립칩 범프이고,상기 제1 플립칩 범프의 표면을 가공하여, 상기 제1 플립칩 범프의 표면에 높이가 일정하지 않은 요철을 형성하고, 초음파와 압력을 동시에 가하되, 상기 초음파는 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체의 요철이 서로 맞물린 부분에 인가하여, 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체가 직접 접촉하여 전기적으로 접합하는 것을 포함하는 플립칩 접합 방법.
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