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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2011-0103144 (2011-10-10) |
공개번호 | 10-2012-0040107 (2012-04-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020110103144 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 사파이어 웨이퍼와 같은 경질 취성 재료라 하더라도 이지러짐없이 절삭 가능한 절삭 지석을 제공하는 것을 과제로 한다.붕소를 도핑한 다이아몬드 지립을 함유한 절삭 지석으로서, 이 절삭 지석은 전기 주조 지석, 레진 본드 지석, 메탈 본드 지석, 비트리파이드 본드 지석 중 어느 하나로 구성된다.
피가공물을 절삭하는 절삭 지석에 있어서, 붕소를 도핑한 다이아몬드 지립에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭 지석.
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