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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2011-0108385 (2011-10-21) |
등록번호 | 10-1209526-0000 (2012-12-03) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020110108385 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2011-10-21) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
전자 부품 몰딩 장치는 전자 부품이 배치되는 상형, 상형에 대향하고, 베이스, 베이스 상에 배치되며 상부에 캐비티가 각 형성된 복수의 캐비티부들 및 베이스 상에 캐비티부들의 사이 및 캐비티부들로부터 이격되어 둘러싸도록 구비되어 제1 유로가 형성된 하형 몰드를 구비한 하형, 캐비티부와 베이스를 탄성 연결하는 탄성 부재, 상형 및 하형 사이에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 하형 및 공급 유닛을 상대적으로 승강시켜 이형 플름을 하형 몰드에 콘택시키는 구동부 및 캐비티부들 각각을 관통하여 캐비티와 연결된 적어도 하나의 제2 유로가 형성
전자 부품이 배치되는 상형;상기 상형에 대향하고, 베이스, 상기 베이스 상에 배치되며 상부 표면이 리세스되어 몰딩 공간의 외곽부 및 중심부를 정의하는 캐비티가 각 형성된 복수의 캐비티부들 및 상기 베이스 상에 상기 캐비티부들의 사이 및 상기 캐비티부들로부터 이격되어 둘러싸도록 구비됨으로써 제1 유로가 형성된 하형 몰드를 구비한 하형;상기 상형 및 상기 하형 사이에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛;상기 하형에 대하여 상기 공급 유닛을 상대적으로 하강시켜 상기 이형 필름을 상기 하형 몰드의 상부 표면에 콘택시키는 구동부; 및상기 캐비티
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