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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2011-0122020 (2011-11-22) | |
공개번호 | 10-2013-0056416 (2013-05-30) | |
등록번호 | 10-1305275-0000 (2013-09-02) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020110122020 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2011-11-22) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 웨이퍼 등의 반도체 소자를 절단하기 위한 마이크로 블레이드를 제조하는데 사용되는 장치에 관한 것이다.본 발명의 장치는, 마이크로 블레이드의 제조를 위해 금속혼합분말을 금형에 장입하는데 사용되는 것으로서, 성형공간을 갖는 금형이 안치되는 금형안치몸체; 상기 금형안치몸체를 회전시켜 안치된 금형을 회전시켜줄 수 있는 금형회전수단; 금속혼합분말을 금형안치몸체에 안치된 금형의 성형공간으로 공급하는 금속혼합분말공급수단; 및 상기 금형안치몸체에 안치된 금형의 성형공간에 위치시키거나 이탈시킬 수 있으며, 금형의 성형공간에 위치시킬 경우
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