초록

금속판의 표면에 형성된 고무층이 분리되어 일어나는 것을 방지한 칩홀딩용 캐리어 플레이트가 개시된다. 상기 칩홀딩용 캐리어 플레이트는 금속판의 표면에 형성되는 고무층이 상기 금속판의 상면에 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 형성된 상면 고무층, 상기 금속판의 하면에 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 형성된 하면 고무층 및 상기 통공들 내면에 형성되어 상기 칩홀딩공들을 형성하는 칩홀딩 고무층을 포함하는 구성을 가진다.

대표청구항 ▼

금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들을 형성하는 통공 형성단계, 상기 금속판을 금형에 장착하는 금속판 장착단계, 상기 금형 내부로 액상 고무를 주입하여 상기 금속판의 표면에 고무층을 형성하는 고무층 형성단계 및 상기 고무층이 형성된 상기 금속판을 상기 금형에서 취출하는 취출단계를 포함하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법에 있어서,상기 고무층 형성단계는,상기 금속판의 상면에 상면 고무층을 형성하되 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속

금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들을 형성하는 통공 형성단계, 상기 금속판을 금형에 장착하는 금속판 장착단계, 상기 금형 내부로 액상 고무를 주입하여 상기 금속판의 표면에 고무층을 형성하는 고무층 형성단계 및 상기 고무층이 형성된 상기 금속판을 상기 금형에서 취출하는 취출단계를 포함하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법에 있어서,상기 고무층 형성단계는,상기 금속판의 상면에 상면 고무층을 형성하되 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 상기 상면 고무층이 형성되도록 하는 상면 고무층 형성과정;상기 금속판의 하면에 하면 고무층을 형성하되 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 상기 하면 고무층이 형성되도록 하는 하면 고무층 형성과정; 및상기 통공들 내면에 상기 칩홀딩공들을 남겨두고 칩홀딩 고무층이 형성되도록 하는 칩홀딩 고무층 형성과정을 포함하고,상기 금형은 하부금형과 상기 하부금형에 대해 개폐 가능한 상부금형을 구비하고,상기 하부금형에 상기 상부금형이 결합된 상태에서 내부에는 상기 금속판이 수용될 수 있는 내부공간, 상기 금속판의 상면과 하면이 상기 내부공간의 바닥면 및 천장면과 각각 이격된 상태로 상기 금속판을 지지하기 위한 복수의 지지핀들 및 외주면이 상기 통공의 내주면과 이격되는 상태로 상기 통공으로 삽입되어 상기 칩홀딩공이 형성될 수 있도록 하는 관통핀들을 가지는 것이고,상기 지지핀들은 소단면부와 상기 소단면부 하측에 배치되고 상기 소단면부와 단이 지게 설치된 대단면부를 가지는 2단핀들과 상기 2단핀들과 대향되게 설치되고 표면에 상기 소단면부가 삽입될 수 있는 홈을 가지는 홈핀들을 포함하고,상기 하부금형과 상기 상부금형에는 마주보는 위치에서 상기 금속판의 상면과 하면을 지지하여 상기 금속판이 상하로 변형되는 것을 방지하기 위한 변형방지핀들이 대응위치에 각각 형성되어 있고,상기 하부금형 또는 상기 상부금형에는 상기 금속판이 정확한 위치에 장착될 수 있도록 하기 위한 위치결정핀이2곳 이상의 위치에 설치되어 있고,상기 금속판 장착단계 전에 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 상기 지지핀의 상기 소단면부는 삽입될 수 있고 상기 대단면부는 삽입될 수 없는 지지용 구멍들을 형성하는 지지용 구멍 형성단계와 상기 금속판 장착단계 전에 상기 위치결정핀에 결합되어 상기 금속판이 정확한 위치에 배치될 수 있도록 하기 위한 위치결정공을 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 형성하는 위치결정공 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.