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연합인증

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유리 기판의 에지를 가공하기 위한 에지 휠 및 그 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • B24D-005/06
  • B24D-005/14
출원번호 10-2012-0060791 (2012-06-07)
공개번호 10-2013-0137318 (2013-12-17)
등록번호 10-1342744-0000 (2013-12-11)
DOI http://doi.org/10.8080/1020120060791
발명자 / 주소
  • 최성국 / 서울특별시 서초구 양재*동 ***-*
  • 장홍섭 / 서울특별시 성북구 종암동 **-**
  • 조한경 / 서울특별시 성동구 성수*가*동 중앙하이츠아파트 ***동 ****호
출원인 / 주소
  • 이화다이아몬드공업 주식회사 / 경기도 오산시 남부대로 *** (원동)
대리인 / 주소
  • 안승태
심사청구여부 있음 (2012-06-07)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

프로파일링 작업을 거치지 않고 연마입자를 균일하게 분포시켜 가공된 에지의 품질을 안정시키고 연마입자가 노출되는 정도를 조절하여 연삭속도를 높이는 유리 기판의 에지 가공용 휠 및 그 제조방법을 제시한다. 그 휠 및 방법은 원판의 둘레를 이루는 연삭면의 중심 부분을 따라 패인 연삭홈에 형성된 연삭층은 연삭홈에 도포된 금속 결합재에 부분적으로 매립되고 단층으로 각각 일정한 간격을 가지는 행과 열이 만나는 지점에 분포하는 복수개의 연마입자를 포함하며, 이를 위해 금속 결합재 상에 일정한 간격을 가지는 행과 열이 만나는 지점에 홀이 형성된

대표청구항

원판 형태이며, 상기 원판의 둘레를 이루는 연삭면의 중심 부분을 따라 패인 연삭홈에 형성된 연삭층을 포함하고,상기 연삭층은, 상기 연삭홈에 도포된 금속 결합재; 및상기 금속 결합재에 부분적으로 매립되고, 단층으로 각각 일정한 간격을 가지는 행과 열이 만나는 지점에 분포하는 복수개의 연마입자를 포함하고,기판의 경도가 큰 부분의 상기 연마입자의 크기는 나머지 부분보다 부피로 보아 5~20% 작은 것을 특징으로 하는 유리 기판의 에지를 가공하기 위한 에지 휠.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 브레이즈된 다이아몬드 공구 및 그 제조 방법 | 성 치엔 민
  2. [한국] 절삭팁, 절삭팁의 제조방법 및 절삭공구 | 김수광, 박희동
  3. [한국] 절삭공구 | 이주한, 안정수
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