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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2012-0060856 (2012-06-07) | |
등록번호 | 10-1327989-0000 (2013-11-05) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020120060856 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2012-06-07) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 광송수신 모듈 제조방법에 관한 것으로, 연성회로기판과, 연성회로기판에 장착되는 소자 및 소자에 장착되는 소켓형 하우징을 포함하여, 광송수신 모듈의 생산성을 향상시키고 소형화가 가능하다.
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