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연합인증

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열 계면 물질(접착제) 및 이를 포함하는 반도체 칩 패키지 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-023/373
출원번호 10-2012-0119794 (2012-10-26)
공개번호 10-2014-0053629 (2014-05-08)
등록번호 10-1465616-0000 (2014-11-20)
DOI http://doi.org/10.8080/1020120119794
발명자 / 주소
  • 정세영 / 경기도 수원시 권선구 세권로***번길 ** ,***동***호(권선동,권선*단지상록아파트)
출원인 / 주소
  • 엔트리움 주식회사 / 경기도 안산시 단원구 연수원로 ** (원곡동)
대리인 / 주소
  • 리앤목특허법인
심사청구여부 있음 (2012-10-26)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은, 방열 특성이 우수한 열 계면 물질을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열 계면 물질은 폴리머 매트릭스(polymer matrix); 및 상기 폴리머 매트릭스 내에 분산된 PCM 볼(phase change material ball);을 포함하며, 상기 PCM 볼은, 상변화 물질을 포함하는 PCM 코어; 및 상기 PCM 코어를 둘러싸는 제1 피복층을 포함한다.

대표청구항

폴리머 매트릭스(polymer matrix); 및상기 폴리머 매트릭스 내에 분산된 PCM 볼(phase change material ball);을 포함하며,상기 PCM 볼은,상변화 물질을 포함하는 PCM 코어; 및상기 PCM 코어를 둘러싸는 제1 피복층을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 계면 물질(thermal interface material).

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 열 전달 물질 | 리 이, 프랙 에드

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. [한국] 열계면층을 포함하는 반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법 | 이선영, 김사라은경, 임태협
  2. [한국] 상변화소재로 코팅된 냉동기기용 온도감지센서 및 그를 구비한 냉장기기 | 조윤성, 전낙배
  3. [한국] 조립형 다기능 열메타물질 제조방법 및 이에 의해 제조된 조립형 다기능 열메타물질 | 박진우, 최원준, 박관우, 강성구
  4. [한국] 전도성 고분자 및 지방산으로 이루어진 나노입자를 포함하는 복합체, 이의 제조방법, 이를 포함하는 섬유 및 이를 포함하는 필름 | 박주현, 오경화, 이다빈
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