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[한국특허] 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09K-003/14
  • H01L-021/304
출원번호 10-2012-0158158 (2012-12-31)
공개번호 10-2014-0087639 (2014-07-09)
등록번호 10-1526005-0000 (2015-05-29)
DOI http://doi.org/10.8080/1020120158158
발명자 / 주소
  • 노종일 / 경기 의왕시 고산로 **, (고천동, 제일모직)
  • 김원래 / 경기 의왕시 고산로 **, (고천동, 제일모직)
  • 김동진 / 경기 의왕시 고산로 **, (고천동, 제일모직)
  • 홍창기 / 경기 의왕시 고산로 **, (고천동, 제일모직)
출원인 / 주소
  • 제일모직주식회사 / 경상북도 구미시 구미대로 ** (공단동)
대리인 / 주소
  • 특허법인아주양헌
심사청구여부 있음 (2014-01-13)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명의 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물은 연마 입자; 산화제; 아미노산; 부식억제제; 및 탈이온수를 포함하는 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물이며, 상기 부식억제제는 트리아졸, 벤조트리아졸 또는 이들의 유도체를 포함하며,상기 아미노산은 전체 조성물 중 10 내지 20 중량% 인 것을 특징으로 한다.

대표청구항

연마 입자; 산화제; 아미노산; 부식억제제; 및 탈이온수를 포함하는 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물이며,상기 부식억제제는 트리아졸, 벤조트리아졸 또는 이들의 유도체를 포함하며,상기 아미노산은 전체 조성물 중 10 내지 20 중량%이고,상기 아미노산과 상기 부식억제제의 중량비는 130:1 ~ 1800:1 인 것을 특징으로 하는 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 구리 및 관련된 재료를 위한 개선된 CMP 조성물 및 그 이용방법 | 다실로, 마이클., 월츠카, 피터., 보그스, 칼.
  2. [한국] 고도로 희석 가능한 폴리싱 농축액 및 슬러리 | 김형준, 웬 리차드, 후 빈, 타나카 미네, 마후리카 디팩

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 | 황자영, 박경주, 김진교, 박태원
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