최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 10-2012-0158158 (2012-12-31) |
공개번호 | 10-2014-0087639 (2014-07-09) |
등록번호 | 10-1526005-0000 (2015-05-29) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020120158158 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사청구여부 | 있음 (2014-01-13) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명의 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물은 연마 입자; 산화제; 아미노산; 부식억제제; 및 탈이온수를 포함하는 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물이며, 상기 부식억제제는 트리아졸, 벤조트리아졸 또는 이들의 유도체를 포함하며,상기 아미노산은 전체 조성물 중 10 내지 20 중량% 인 것을 특징으로 한다.
연마 입자; 산화제; 아미노산; 부식억제제; 및 탈이온수를 포함하는 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물이며,상기 부식억제제는 트리아졸, 벤조트리아졸 또는 이들의 유도체를 포함하며,상기 아미노산은 전체 조성물 중 10 내지 20 중량%이고,상기 아미노산과 상기 부식억제제의 중량비는 130:1 ~ 1800:1 인 것을 특징으로 하는 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.