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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2012-7012372 (2012-05-14) | |
공개번호 | 10-2012-0116394 (2012-10-22) | |
등록번호 | 10-1757411-0000 (2017-07-06) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2009-274922 (2009-12-02) | |
국제출원번호 | PCT/JP2010/071570 (2010-12-02) | |
국제공개번호 | WO 2011/068157 (2011-06-09) | |
번역문제출일자 | 2012-05-14 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020127012372 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2015-11-09) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 소멸 |
이른바 B 스테이지 균열(crack)을 방지하고, 플렉서블 프린트 배선판의 제조 과정 등에서 분말이 떨어지는 것을 방지할 뿐만 아니라, 내절성 및 내열성, 수지 흐름 등의 성능을 균형적으로 얻을 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 과제를 해결하기 위해, 내층 플렉서블 프린트 배선판을 다층화하기 위한 접착층을 형성하기 위해 이용하는 수지 조성물에 있어서, A 성분: 연화점이 50℃ 이상인 고형상의 고내열성 에폭시 수지, B 성분: 비페닐형 페놀 수지, 페놀 아랄킬형 페놀 수지의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지
내층 플렉서블 프린트 배선판을 다층화하기 위한 접착층을 형성하기 위해 이용하는 수지 조성물에 있어서,이하의 A 성분∼E 성분의 각 성분을 함유하고, 수지 조성물 중량을 100 중량부로 하였을 때 A 성분 3~30 중량부, B 성분 13~35 중량부, C 성분 10~50 중량부, D 성분 3~16 중량부 및 E 성분 5~35 중량부인 것을 특징으로 한 다층 플렉서블 프린트 배선판의 접착층 형성용 수지 조성물;A 성분: 연화점이 50℃ 이상인 고형상의 고내열성 에폭시 수지(단, 비페닐형 에폭시 수지를 제외한다);B 성분: 비페닐형 페놀
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