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[한국특허] 배선용 전자 부품 및 그 제조 방법
INTERCONNECT-USE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H01L-023/12
  • H05K-001/02
출원번호 10-2012-7016108 (2012-06-21)
공개번호 10-2012-0096024 (2012-08-29)
국제출원번호 PCT/JP2010/070920 (2010-11-24)
국제공개번호 WO2011077886 (2011-06-30)
번역문제출일자 2012-06-21
DOI http://doi.org/10.8080/1020127016108
발명자 / 주소
  • 이시하라 마사미치 / 일본 후쿠오카 ******* 기타큐슈시 와카마츠쿠 히비키노 *-* 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠 내
  • 에노모토 미노루 / 일본 후쿠오카 ******* 기타큐슈시 와카마츠쿠 히비키노 *-* 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠 내
  • 노무라 시게루 / 일본 오사카 ******* 미시마군 시마모토초 샤쿠야마 *-* 세키스이 케미칼 가부시키가이샤 내
출원인 / 주소
  • 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠 / 일본국 후쿠오카켄 기타큐슈시 토바타쿠 센스이쵸 *반 *고
대리인 / 주소
  • 장훈
심사청구여부 있음 (2012-06-21)
심사진행상태 포기(등록료 미납)
법적상태 포기

초록 ▼

본 발명은 양면 전극 패키지(DFP)나 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지(WLCSP)의 추가 공정으로서 구조 형성되는 수직 배선이나 재배선을 부품으로 하여 집약시키고, 또한 그 때에, 제조 공정을 보다 간소화하여 코스트 저감을 실현한다.배선용 전자 부품은 반도체 칩을 포함하는 회로 소자를 배치하고, 상기 회로 소자로부터 수직 배선 및 수평 배선을 개재하여 외부 전극에 접속되는 전자 디바이스 패키지에 내장하여 사용된다.이 배선용 전자 부품은 수평 배선 및 당해 수평 배선에 접속되고 거기로부터 수직 방향으로 연신되는 수직 배선을 구비한 배

대표청구항

반도체 칩을 포함하는 회로 소자를 배치하고, 상기 회로 소자로부터 수직 배선 및 수평 배선을 개재하여 외부 전극에 접속되는 전자 디바이스 패키지에 내장하여 사용하기 위한 배선용 전자 부품에 있어서, 상기 수평 배선, 및 상기 수평 배선에 접속되고 거기로부터 수직 방향으로 연신되는 상기 수직 배선을 구비한 배선 기재와, 상기 수평 배선 및 수직 배선을 구비하고 있는 상기 배선 기재가 물로 박리 가능한 접착제를 사용하여 접착되어 있는 지지판으로 이루어지는 배선용 전자 부품.

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [일본] SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | ANZAI AYA, MARUYAMA JUNYA
    상세보기
  2. [일본] MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS | SHIOTANI ETSUKO
    상세보기
  3. [일본] ELECTRONIC COMPONENT FOR WIRING AND ITS MANUFACTURING METHOD | ISHIHARA MASAMICHI, UEDA HIROTAKA
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  4. [일본] PEELING METHOD | MARUYAMA JUNYA, TAKAYAMA TORU, FUKUMOTO YUMIKO, YAMAZAKI SHUNPEI
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이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | 정철환
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