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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2012-7016108 (2012-06-21) |
공개번호 | 10-2012-0096024 (2012-08-29) |
국제출원번호 | PCT/JP2010/070920 (2010-11-24) |
국제공개번호 | WO2011077886 (2011-06-30) |
번역문제출일자 | 2012-06-21 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020127016108 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2012-06-21) |
심사진행상태 | 포기(등록료 미납) |
법적상태 | 포기 |
본 발명은 양면 전극 패키지(DFP)나 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지(WLCSP)의 추가 공정으로서 구조 형성되는 수직 배선이나 재배선을 부품으로 하여 집약시키고, 또한 그 때에, 제조 공정을 보다 간소화하여 코스트 저감을 실현한다.배선용 전자 부품은 반도체 칩을 포함하는 회로 소자를 배치하고, 상기 회로 소자로부터 수직 배선 및 수평 배선을 개재하여 외부 전극에 접속되는 전자 디바이스 패키지에 내장하여 사용된다.이 배선용 전자 부품은 수평 배선 및 당해 수평 배선에 접속되고 거기로부터 수직 방향으로 연신되는 수직 배선을 구비한 배
반도체 칩을 포함하는 회로 소자를 배치하고, 상기 회로 소자로부터 수직 배선 및 수평 배선을 개재하여 외부 전극에 접속되는 전자 디바이스 패키지에 내장하여 사용하기 위한 배선용 전자 부품에 있어서, 상기 수평 배선, 및 상기 수평 배선에 접속되고 거기로부터 수직 방향으로 연신되는 상기 수직 배선을 구비한 배선 기재와, 상기 수평 배선 및 수직 배선을 구비하고 있는 상기 배선 기재가 물로 박리 가능한 접착제를 사용하여 접착되어 있는 지지판으로 이루어지는 배선용 전자 부품.
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